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看BBIN BBIN宝盈集团看中国的半导体产业

发布日期:2023-03-27 06:25 浏览次数:

  毫无疑问,半导体产业是中美贸易战的关键因素。然而,当我们试图了解中国半导体产业的实力时,我们发现所有的信息似乎都是相互关联的,但却无法直接比较。晶圆制造业的产值不应与IC设计的产值相结合,因为这两个部门的业务结构完全不同。看半导体行业的数据就像查看一个国家的预算计划,其中都有许多隐藏的,令人好奇的和无法回答的部分。

  半导体产业基本上可分为四大领域:晶圆制造、IC设计、封装和测试、上游设备和材料。中国一直在积极推动这四个领域的发展,但很明显,我们还有很长的路要走。

  虽然来自主要研究公司的数据各不相同,但相差不大。IC Insights估计,2018年全球IC需求为4308亿美元,到2023年将增至5714亿美元。2018年,中国进口了价值312亿美元的半导体产品,半导体贸易逆差达到了2274亿美元。如果算上中国本土IC制造业237亿美元的产值,2018年中国对半导体的需求总额为2511亿美元,占全球半导体消费总额的58.3%。

  但是,这一数据仍应根据用途划分:本地半导体行业和市场的消费量以及外国客户的产量。根据IC Insights的数据,2013——2016年国内需求占全球总需求的30%左右,但由于中国智能手机厂商在全球的大规模扩张,这一比例在2018年已增至36%,达到1550亿美元。四大中国智能手机厂商华为,联想,小米和步步高,它们在2018年的半导体采购量均排名前10位,总共支出高达600亿美元。

  半导体需求主要来自台湾和富士康、和硕、纬创、广达电脑、英业达、索尼、三星和LG等非中国ICT厂商,消费共计961亿美元。这意味着,中国2018年1550亿美元半导体需求中,62%来自本土企业,38%来自海外企业。

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