看BBIN BBIN宝盈集团看中国的半导体产业

　　毫无疑问，半导体产业是中美贸易战的关键因素。然而，当我们试图了解中国半导体产业的实力时，我们发现所有的信息似乎都是相互关联的，但却无法直接比较。晶圆制造业的产值不应与IC设计的产值相结合，因为这两个部门的业务结构完全不同。看半导体行业的数据就像查看一个国家的预算计划，其中都有许多隐藏的，令人好奇的和无法回答的部分。

　　半导体产业基本上可分为四大领域：晶圆制造、IC设计、封装和测试、上游设备和材料。中国一直在积极推动这四个领域的发展，但很明显，我们还有很长的路要走。

　　虽然来自主要研究公司的数据各不相同，但相差不大。IC Insights估计，2018年全球IC需求为4308亿美元，到2023年将增至5714亿美元。2018年，中国进口了价值312亿美元的半导体产品，半导体贸易逆差达到了2274亿美元。如果算上中国本土IC制造业237亿美元的产值，2018年中国对半导体的需求总额为2511亿美元，占全球半导体消费总额的58.3％。

　　但是，这一数据仍应根据用途划分：本地半导体行业和市场的消费量以及外国客户的产量。根据IC Insights的数据，2013——2016年国内需求占全球总需求的30％左右，但由于中国智能手机厂商在全球的大规模扩张，这一比例在2018年已增至36％，达到1550亿美元。四大中国智能手机厂商华为，联想，小米和步步高，它们在2018年的半导体采购量均排名前10位，总共支出高达600亿美元。

　　半导体需求主要来自台湾和富士康、和硕、纬创、广达电脑、英业达、索尼、三星和LG等非中国ICT厂商，消费共计961亿美元。这意味着，中国2018年1550亿美元半导体需求中，62％来自本土企业，38％来自海外企业。