BBIN BBIN宝盈集团国家队来了事关大科技主线半导体芯片光刻胶等题材！

　　国家队来了,事关大科技主线半导体芯片光刻胶等题材！反复提醒的是数字中国，数字经济国产软件人工智能，最终需要各种硬件支持，硬件中很多卡脖子的问题要解决比如芯片半导体 材料等其中 晶瑞电材：参股子公司湖北晶瑞拟引入大基金二期。

　　目前能够决定未来智能世界的关键科技主要有两个，一个是芯片 半导体，一个是5G。前者是未来智能世界的大脑，而后者决定智能世界的效率，各国要想抢占智能世界的制高点，那么就必须掌握芯片与5G半导体的核心技术。对于美国来说，已在5G领域被中国反超了，现在就只能不惜一切代价保住自己在芯片领域的优势。具体如何做呢？

　　本期分享大科技之芯片半导体材料国产替代，哪些领域机会更大？（附股池）

　　本期分享大科技之芯片半导体材料国产替代，哪些领域机会更大？（附股池）

　　一、消息：3月21日电，据科技媒体报道，IGBT在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，近期出现大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。回顾当天盘面上，芯片半导体板块异动拉升，IGBT方向领涨，晶丰明源、国芯科技大涨6%，斯达半导、振华科技、扬杰科技、宏微科技涨超3%，新洁能、华润微快速跟涨。

　　二、消息：美方发布美国半导体法具体规定 外交部：坚决反对 已多次严正交涉...

　　3月22日电，外交部发言人汪文斌22日主持例行记者会。韩联社记者提问称，据当地时间21日美国商务部发布的美国半导体法的具体规定，获得补贴的企业，在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。中方对此持何立场？

　　汪文斌表示，具体的问题建议你向中方的主管部门来询问，在这里我也愿意再次阐述一下中方在相关问题上的原则立场。

　　汪文斌称，美方所谓“护栏”是彻头彻尾的科技封锁和保护主义行径，美国为了维护自身的霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫一些国家围堵遏制中国，人为推动产业链“脱钩断链”，严重违反市场经济规律和公平竞争原则，严重阻碍世界经济复苏和发展。我们对此坚决反对，已多次向美方提出严正交涉。中方将继续坚定维护中国企业的正当合法权益。

　　汪文斌强调，遏制打压阻挡不了中国发展的步伐，只会增强中国实现高水平科技自立自强的决心和能力。为维护一己霸权之私，绑架国际正常经贸合作，终将作茧自缚。我们希望各方从自身长远利益和公平公正市场原则出发，恪守国际经贸规则，同中方共同维护全球产业链供应链稳定，维护各方共同利益。

　　三、消息：五部门：做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件服务...

　　3月22日电，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》：经研究，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。2022年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策(进口环节增值税分期纳税政策除外)，2023年需重新申报。

　　四、消息：晶瑞电材(300655)：3月24日晚间公告，参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略者，国家集成电路产业基金二期（简称“大基金二期”）、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资1.6亿元、3000万元、3000万元，增资完成后，潜江基金、公司、大基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金分别持有湖北晶瑞44.39%、23.9%、23.05%、4.32%、4.32%的股权。湖北晶瑞自成立以来一直致力于布局电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

　　前几天都在宣传大基金减持某半导体芯片公司消息（传8天减了5家公司），但很明显那些钱减了后，并不会直接拿走分掉，而是继续其他电子元器件 集成电路（半导体芯片光刻胶）等相关公司，因此最近相关板块指数明显：1、“量能”是放大已经超过龙脉线、“趋势”是站在均线之上且操盘线、“资金”是明显超级资金向上流入时间已经不短，这些现象表明大科技是有主力资金在搞事情的！4、“消息”现在国家集成电路大基金二期又出手了，明确入股“晶瑞电材”的子公司湖北晶瑞，了1.6亿元，占股23%，这也是今年的第一家，接下来是否会继续其他公司？会翻到哪家的牌子呢？

　　晶瑞电材是光刻胶公司，湖北晶瑞是光刻胶材料的，去年电子级双氧水首次实现国产化。所以大基金二期的重点，应该是设备和新材料公司等。尤其前不久江苏对接大基金的，被的可能性更大。接下来大基金二期估计要加速了，谁会被宠幸呢。

　　最所人工智能这么疯狂，但半导体这个渣男，除了部分半导体 芯片涨，其他基本都没怎么动！国家大基金持股，中芯国际概念等全线回落，下周渣男会变吗？

　　一周行情又过去了！本周就软件服务（互联网传媒、人工智能）和软件服、非人工智能。象：寒武纪688256、昆仑万维300418、青云科技688316、惠威科技002888、三六零601360吉宏股份002803、拓维信息002261、鸿博股份、中际旭创等走势象着就热血沸腾，特别是它们的“量能”真的是漂亮！

　　可如果买了好利科技、新莱应材、力量钻石、抚顺特钢、瑞丰新材、密尔克卫、中路股份等结局是什么？如果买对方向的是大牛市，可没买的只能吃土。所以，赚了钱的多去X所消费；没赚钱的，就在家面壁思过吧……别在抱怨市场了，我们要做的是适应它，顺势而为，别死扛！

　　炒大A股，特别是短线博弈有时靠的是想象力、胆量（速度与激情）！这周涨幅前排全是国产软件（软件服务 人工智能），每一个都很熟，但都没买。心情就像认识的女神你都可以追，但被别人追走了一样。

　　买在无人问津、卖在人声鼎沸；还没上国产软件 人工智能 互联网传媒这些车，下周不建议参与了，在车上的下周根据“三步卖出法”择机逐步锁定利润！！！别到时候肉没吃到，汤没喝着，结果去替人家买单，反正也踏空了，就踏空到底。不如周末有空的时候找找国产芯片 半导体 光刻胶相关的公司，实在选不好找找半导体ETF、芯片ETF、集成电路ETF等基金也行。

　　在本栏目此前发布过半导体芯片的深度报告，可以翻过来复习下，里面有不少低估的龙头公司。

　　本期分享大科技之芯片半导体材料国产替代，哪些领域机会更大？（附股池）

　　我国将继续加大力度投入电子元器件（半导体 芯片），主要是去年美国参议院通过520亿美元芯片补贴法案，欧盟也公布《芯片法案》高调加入全球芯片竞赛。而作为芯片 半导体产业的基石，电子元器件 半导体材料领域大有可为；要知道电子元器件 半导体材料是处于整个产业链的上游，起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

　　其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料；封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。三、下游扩产驱动需求增长 国产替代空间广阔

　　根据SEMI数据，2021全球半导体材料市场规模约643亿美元，同比增长约15.9%；其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别约为404亿美元和239亿美元，占比分别约为62.8%和37.2%，晶圆制造材料占主要市场空间。受益于全球晶圆产能的增长和先进制程的发展，2016-2021年全球半导体材料市场规模CAGR约8.5%，稳健增长。

　　硅是第一代半导体材料，目前硅基半导体仍占主要市场，硅片也是半导体材料最大细分市场，根据SEMI数据，2018年硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为38%。电子特气、光掩模为第二、第三大晶圆制造材料市场，占比均约13%。（第三代半导体）。抛光材料、光刻胶辅助材料、光刻胶、工艺化学品、靶材等材料占比均在2%-7%之间。半导体材料产业呈现种类繁多、细分相对较为分散的特点。四、中国大陆是半导体材料第二大市场，增速较快，全球占比持续提升

　　根据SEMI数据，2021年中国半导体材料市场规模达到119亿美元，全球市场占比为18.6%，是全球第二大市场。中国大陆晶圆产能的持续扩张显著拉动了对上游配套半导体材料的市场需求，2021年中国半导体材料市场规模同比增长约21.9%，远高于全球平均水平15.9%，同比增速与欧洲地区并列全球第一。过去15年，中国大陆半导体材料市场在全球占比从6.4%提升至18.6%，市场空间、全球占比均实现快速提升。同时在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国大陆晶圆产能在未来一段时间内仍将处于快速扩张期。

　　招股书数据，8英寸及以上晶圆加工市场湿电子化学品自给率仅10%左右；距《中国制造2025》中提出的“到2025年70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”的目标仍然有较大差距，国产替代需求迫切。六、本土高端半导体材料处于起步阶段，国产替代有较大空间

　　12英寸硅片、应用于先进制程的光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业（688126）、立昂微（605358）正处于产能快速提升阶段；彤程新材（603650）、南大光电（300346）、晶瑞电材（300655）、上海新阳（300236）等在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发，进展较为顺利；江化微（603078）的湿电子化学品已成功导入多家12英寸半导体晶圆厂，稳步提升国产化水平，且高端产品营收占比逐年提升。

　　按尺寸分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片和12英寸硅片是市场主流产品，占90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间早，设备折旧已经完毕，制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。按产品工艺分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，全球市场规模达140亿美元。

　　市场高度集中，日本企业领先。全球硅片市场高度集中，前五大厂商约占89%的市场份额，日本硅片企业领先。日本企业一直在半导体硅片领域处于领先地位，信越化学（Shin-Etsu）和胜高（Sumco）合计市场份额超过50%。根据SUMCO统计，全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月，12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月，创历史新高，需求端手机和数据中心占比最高，汽车增长最快。

　　下游晶圆厂硅片库存持续降低，验证硅片高景气。Sumco表示目前只能满足LTA的订单，而非LTA的订单无法供应，缺货情况为国产硅片提供验证良机，硅片国产替代有望加速。国内硅片主要公司：

　　光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。光刻胶是光电工艺核心材料，其性能决定着光刻质量。根据应用领域不同，可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。

　　高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据7席，富士胶片以422件排在第一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；韩国三星电子占据一席。

　　半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年ArF光刻胶占比 40%

　　, KrF光刻胶占比39% ，G/I 线%。从企业来看，我国半导体光刻需求主要由外资来满足，根据前瞻产业研究院引用新材料在线年外资企业市场份额达到71%。根据晶瑞电材（300655）公告数据，目前适用于6英寸硅片的g线英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的 ArF光刻胶基本依靠进口。

　　国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元增至2020年的85亿元，年均复合增速达4%。LCD光刻胶市场规模从2015年的3.1亿美元增长至2020年的10.2亿美元，年均复合增速高达27%。国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增至2020年的27.4亿元，年均复合增速达9%。随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。

　　我国光刻胶行业起步较晚，生产要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i线%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口，而EUV胶还仍处研发阶段。国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收；ArF胶方面，上海新阳（300236）、徐州博康正处于客户测试阶段，

　　湿电子化学品又称工艺化学品，在IC芯片制造中常用于清洗、光刻和蚀刻等工艺，可有效清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下游产品质量提供保障。在半导体制造工艺中主要用于集成电路前端的晶圆制造及后端的封装测试，用量较少，但产品纯度要求高、价值量大。

　　近年来，半导体、显示面板、光伏三大板块下游市场规模不断扩大，产业迎来高速发展，带动湿电子化学品市场规模平稳增长。据智研咨询数据，2020年全球湿电子化学品市场规模50.84亿美元，受疫情影响略有下滑。国内湿电子化学品市场规模于2020年达到100.6亿元，同比增长9.2%。

　　集成电路对超净高纯试剂纯度的要求非常高，中国的研发水平与国际仍存在较大差距。国际市场上G4及其以上级别的高端产品多数被欧美、日本、韩国等海外公司垄断。国内市场半导体领域的湿电子化学品国产化率约为23%，以G3及以下中低端产品为主。目前国内已有部分企业实现技术突破，产品达到G3、G4级标准，少部分已达到G5级。

　　为首的湿电子化学品专业制造商，产品种类丰富且毛利率高；晶瑞电材（300655）和飞凯材料（300398）为代表的综合型微电子材料制造商，涉及领域更广，客户体量相对较大。此外还有巨化股份（600160）等大型化工企业，湿电子化学品类产品营收占比较少，具有原材料方面的优势。

　　又称“溅射靶材”，是制作薄膜的主要材料。根据华经情报网数据，2020年全球半导体靶材市场规模突破10亿美元，同比上涨4%，2021年预计达10.4亿美元。自2019年起，受新冠疫情影响，国内市场芯片紧缺，上游半导体靶材行业迎来高速成长期，2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%。

　　先进半导体等高端制造行业所需金属纯度在6N及以上，一般的金属提纯技术无法满足此要求。靶材制造所涉及的工序复杂且精细度要求极高。如果晶粒不均匀便会出现混晶现象，直接影响产品良率。因此工艺水平和流程管理都将直接影响靶材的质量。

　　全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。中国靶材市场呈外资垄断格局，市场份额达70%。国内靶材企业包括

　　北京科华、上海新阳（300236）、徐州博康、南大光电（300346）、晶瑞电材（300655）、飞凯材料（300398）

　　江化微（603078）、格林达（603931）、晶瑞电材（300655）、飞凯材料（300398）、巨化股份（600160）

　　江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）。

　　以上所涉及的一些公司不是推荐大家马上什么都不敢就冲进去，股市有风险，需谨慎，主要目的是帮大家科普提升认知，方便深入研究，建议先关注2022年以上公司的业绩相关数据；实操时看是否符合强势股战法条件才有动作。⚠️

　　再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。切勿盲目追涨，结合自己的交易体系冷静交易。以上内容仅基于静态分析，非动态买卖指导，仅供参考和学习使用，不作为买卖依据，有风险，入市需谨慎！不管使用什么样的选股方法，都要重视最新的k线走势，不当接盘侠，如果当天已经上涨切勿追高，宁可当天错过不做错，

　　；持续走强要看以下几点：一是看【趋势】K线形态要明显转势，均线多头排列（突破关键均线均线或突破布林中轨，突破BBI线日均线多头排列）；

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