BBIN BBIN宝盈集团报告丨全球半导体产业框架与机遇研究报告

　　经过几十年发展，海外半导体在产业链分配、产业竞争格局等方面都已经相当成熟，经过多年兼并整合，头部企业规模体量不断壮大、垄断特征逐步凸显、产业链话语权增强致使盈利能力不断提升。

　　国内半导体企业，目前仍处于高速成长阶段，头部企业规模不高，竞争能力仍待加强。

　　过去十年中国大陆IC产业快速增长，供应端增速高于销售端推动中国大陆IC产值占销售比重不断提升。

　　2021年，中国大陆生产的IC产品约为312亿美元，占消费端的比重提升至16.7%，预计2026年中国大陆IC产值占销售的比重预计将提升至21.2%；

　　2021年中国大陆IC市场约为1865亿美元，占全球5105亿美元的36.5%。但中国大陆生产的IC产品仅占中国市场需求的16.7%，在全球市场的份额仅为6.1%。

　　中国大陆IC厂商在生产端占比不足40%。中国IC产值中有相当一部分来自台积电、SK海力士、三星、英特尔、联华电子等在中国设有IC晶圆厂的非大陆本土企业。

　　2021年中国大陆生产的312亿美元IC产品中，总部位于中国大陆的本土企业生产了约123亿美元，占比39.4%。

　　排除总部位于中国大陆外地区的企业，仅就中国大陆本土企业而言，其IC产值在全球IC市场的比重从6.1%下降至2.4%，在中国IC市场的比重从16.7%下降至6.6%。

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