BBIN BBIN宝盈集团通信芯片公司芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资

　　钛媒体App 3月27日消息，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资，本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

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