BBIN厦门意行半导体科技有限公司

　　厦门意行半导体科技有限公司（简称“意行半导体”）成立于2010年，是中国最早从事民用毫米波雷达射频前端集成电路（MMIC）研发及提供雷达解决方案的高科技企业。2017年，意行半导体得到了A股上市公司中国宝安集团、北汽集团等战略。在微波/毫米波领域，意行半导体拥有世界一流的芯片开发平台和团队；拥有高达110 GHz的毫米波芯片和系统的测试环境和团队；拥有完善的高、中、低雷达参考设计/开发平台和团队。意行半导体在国内首次成功研发出基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片（SG24T1、SG24R1 ），完全拥有自主知识产权。根据国内的行业需求和市场特点，意行半导体开发出第二/三代芯片。意行半导体现有MMIC系列和雷达解决方案，可以实现盲点侦测（BSD）、车道变换辅助（LCA）、倒车横穿预警（RCTA）、开门预警（DOW）、前碰撞预警（FCW）等汽车防碰撞雷达的应用；另外，也可以实现无人机、智能交通、安防、物联网、智能家居/家电、智慧城市等领域雷达测距、测速、测角度的应用。意行半导体已与上述领域的领导厂商密切合作，产品及解决方案已被大批量商用。

　　意行半导体人员参加首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会

　　12月11-13日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2018）在上海新国际博览中心举行。厦门意行半导体科技有限公司（以下简称“意行半导体”）应中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办方的邀请，积极参加本届博览会。

　　BBIN bbin

　　我司顺利通过了高新技术企业认定，入选2021年度首批国家级高新技术企业名单！

　　2020年12月1日，由厦门市物联网行业协会指导，厦门意行半导体科技有限公司承办的用“芯”开启智能家居生活主题沙龙活动圆满结束。

　　BBIN bbin