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BBIN BBIN宝盈集团半导体芯片领域 中国拿下2022专利申请量全球第一

发布日期:2023-03-29 08:35 浏览次数:

  半导体或者说芯片产业与我们生活息息相关,也是当今高科技产业角力的关键依托,日前,知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。

  数据显示,2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,这对未来经济十分重要。去年,半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。

BBIN BBIN宝盈集团半导体芯片领域 中国拿下2022专利申请量全球第一(图1)

  其中,中国公司提交了18223件,全球占比高达55%,也就是半数以上。美国公司占比26%,英国仅有百余件,占比甚至不到0.5%。

  以公司来看,台积电以4793件的申请量高举榜首,美国应用材料申请了209件,闪迪申请了50项,IBM申请了49项。

  因为统计口径的关系,此次的报告无法完整涵盖半导体行业的专利技术全貌。另外,因为对专利重要性的分析几乎不可能,所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。

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