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骄成超声:在功率半导体领域目前公司超声波焊接设备主要用于半导体功率模块端子焊接在该领域的客户有振华科技、中车时代等知名企业BBIN BBIN宝盈集团

发布日期:2023-03-31 12:52 浏览次数:

  同花顺300033)研究中心3月31日讯,有者向骄成超声提问, 董秘您好,贵公司超声焊接是否应用在芯片制造上,如果有,都哪些芯片企业和公司有关联

  公司回答表示,尊敬的者,您好!在功率半导体领域,目前公司超声波焊接设备主要用于半导体功率模块端子焊接,在该领域的客户有振华科技000733)、中车时代等知名企业。谢谢。

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  近期的平均成本为115.88元。该股资金方面呈流出状态,者请谨慎。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期价值较高,者可加强关注。

  限售解禁:解禁3160万股(预计值),占总股本比例38.54%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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