日本正式宣布将站在美国一边加强对华半导体的出BBIN BBIN宝盈集团口管制。

　　今天，日本正式宣布将站在美国一边，加强对华半导体的出口管制。中国获取高技术通道很快又将少了一条。不过日本的处理方式还算比较有技巧。

　　日本官方的表述是将高端半导体制造设备等23个品类加入到出口管制对象之中。涉及的设备的性能主要是10到14纳米以下的尖端设备，比美国的那个管制范围稍微宽松了一点点。感觉上今后这类产品的出口，按照规定，那么需要经过日本的经济产业线的事先批准。这个跟美国商务部的做法是有点类似的。

　　日本政治中没有将中国列为特定的管制对象，只是说未来是针对包括中国在内的100多个国家。但我们都知道这个政令主要是针对中国的。因为除了中国这个世界上还有几个国家会需要14纳米以下的这种尖端制造设备？受影响的日企主要是包括tokyo electron，还有screen控股。还有这个尼康。差不多按照日本公布的这个立法流程，就是从今天开始，日本将会用两个月时间来募集社会各界的这种意见。然后正式的政令将会在五月的时候颁布，到七月的时候实行。

　　那么从商业的一般这个做法来看如果有需要这些企业的设备的中国企业，那么需要抓住这四个月的窗口期。该囤货的赶紧囤货。一般这个时候日本企业还都是蛮配合的。那么伴随着美国、荷兰和日本的这个管制的逐渐落地。那么这个半导体阵营的分割已经基本初步成型。那么各国的工业竞争力和安全将会由此愈演愈烈。而全球的分裂也只会越来越深。