中科曙光、景嘉微、复旦微电、通富微电、上海贝岭、海光信息、韦尔股份、紫光国微、澜起科技、龙芯中科、寒武纪、安路科技、华大九天、华润微、士兰微、赛微电子、长光华芯、华工科技、光迅科技、仕佳光子、中际旭创、北方华创、中微公司、华峰测控,其中大全能源是高纯多晶硅公司,南大光电是先进电子材料公司,上海新阳是电镀液涂材公司。
目前,全球正在进行半导体产业链的第三次转移进程中,中国大陆将承接第三次转移,晶圆制造新建厂商数量增加,进入产能高速扩张期,驱动配套半导体材料行业需求持续上升。根据SEMI预测,2022年全球半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元。增速相较2021年15.90%的增速虽有所下滑,但随着先进节点IC、3D存储器架构、异构集成制造等的推动,全球半导体材料有望持续维持5%的平稳增长。
2019年起,在全球半导体材料市场分布中,前四名均为亚洲地区,其中中国大陆地区半导体材料市场规模仍略低于韩国。2020年,中国大陆地区的半导体材料市场规模达到97.6亿美元,同比增长12%,居全球增幅首位,并超越韩国成为全球第二大半导体材料市场。2021年,中国大陆地区的半导体材料市场规模达到119.3亿美元,同比增长21.9%,增幅继续位居全球首位。
在半导体材料技术领域,目前日本占据主导地位,中国半导体材料自给率仅为10-15%(SEMI的统计数据),高端产品仍与国际竞争对手存在较大差距,“卡脖子”问题较为严峻。在国际贸易环境不确定性增强的背景下,半导体材料国产替代的战略需求紧迫。未来,随着半导体产业链的进一步转移和自主可控战略的推进,中国大陆半导体材料企业将与本土半导体下游公司进行深度融合,提升国内半导体产业链的实力。
半导体产业是国家首要的战略新兴产业,长期受益于国家产业政策支持,在当前全球产能向国内转移和国内市场牵引等因素推动下,半导体材料行业进入一个前所未有的战略机遇期。半导体制造主要材料见下图。今天瑞哥就来找三家代表性公司掰开来看看:大全能源、南大光电、上海新阳。
公司的主要产品为高纯多晶硅,主要应用于光伏行业,处于光伏产业链的上游环节,多晶硅经过融化铸锭或者拉晶切片后,可分别做成多晶硅片和单晶硅片,进而用于制造光伏电池。根据下游生产硅片的不同,可将高纯多晶硅分为单晶硅片用料和多晶硅片用料。
(1)公司专注高纯多晶硅生产,出货量随产能增加快速增长,市占率稳步提升,目前已成为全球前三的多晶硅料供应商。新疆大全成立于2011年,始终专注于多晶硅料的生产,通过多期产线的建设,产能目前已提升至7万吨,且近年来产能利用率维持在100%以上,出货量稳居行业前列,排名国内及全球第三。此外,公司凭借技术优势,单晶用料占比领先,占国内单晶用料总产量20%以上。公司回A股上市后拟投建3.5万吨光伏多晶硅项目及1000吨高纯半导体材料项目,在持续强化光伏多晶硅领域优势的同时,实现在半导体多晶硅领域的突破。
(2)全年装机需求确定性逐步加强,海内外政策刺激下,光伏装机预计将迎来快速增长。短期来看,硅料产能新增有限,行业高景气度有望维持,长期来看,龙头凭借资金优势与成本优势,有望推动行业集中度加速提升。
(3)公司技术优势明显,通过提效增产、降低能耗等方式实现成本领先。此外,公司积极推进N型硅片用料的研发与生产,产业化进度领先行业。在技术提效增产方面,公司通过优化四氯化硅综合利用、优化精馏耦合、自主研发还原炉启动、自主研发多晶硅生产装置余热回收等技术,加速推动硅料原材料消耗和能耗水平下降。在硅料品质方面,公司目前单晶硅片用料的产量比例已提升至99%以上,同时公司积极布局N型硅片用硅料的研发与生产,抢占光伏行业技术转型的先机。
公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。
公司布局先进前驱体材料产品、电子特气类产品和光刻胶及配套材料三大板块,产品矩阵如下:
(1)公司ArF光刻胶验证通过,国产替代缺口下静待公司量产突破。高端ArF光刻胶目前还未有国内公司量产,国内ArF光刻胶市场需求达2.5亿美元,亟需国产替代。公司于客户50nm闪存技术平台验证通过,证明代表性工艺节点突破,成功实现从零到一的突破。
(2)公司收购飞源气体后与公司现有磷烷、砷烷电子特气整合优化,成为业务新增长点。公司收购完成国内前三含氟电子特气供应商飞源气体,布局含氟特气市场。目前NF3市场需求处于紧平衡,飞源NF3气体相比国外SK、KDK等厂商具有原料和运输成本优势。同时,磷烷与砷烷属于高纯特气中技术门槛和开发难度最高的两种,公司经多年攻关后已开始量产6N级以上高纯气体,占据国内75%市场份额,并进入世界一流公司供应名单。
(3)公司三大业务板块协同效应明显,整合后公司边际效应有望改善。公司原有MO源业务与ALD前驱体整合为先进前驱体材料板块,与电子特气、光刻胶形成公司三大板块。三板块同时需求高纯度、低杂质、稳定的质量管控以及相近的客户群体,公司整合后有望取长补短,补齐各业务板块不足,改善边际效应,追赶国际领先同行。
公司主营两大类业务:一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料,另一类为环保型、功能性涂料。主要产品矩阵如下:
1、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品。该系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
2、晶圆制造用清洗液系列产品。该系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗液产品。清洗液系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。
3、半导体封装用电子化学材料。该材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料,是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品,包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
4、集成电路制造用高端光刻胶产品系列。该产品正在开发中,包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶,存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶,底部抗反射膜(BARC)等配套材料。
5、晶圆制造用化学机械研磨液。公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液,包括适用于浅槽隔离(STI)、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品,可覆盖14nm及以上技术节点。
6、配套设备产品。包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
7、氟碳涂料产品系列。包括:PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
8、其它产品与服务。其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务,主要在子公司进行。包括:晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用浸没式光刻胶的研发等。
(1)专家治厂、研发驱动是新阳的特质。公司创始人王福祥、孙江燕夫妇系电子材料行业资深专家,公司董事总经理方书农系东京大学工学部应用化学科博士后,公司常务副总、总工程师王溯系香港科技大学微电子制造专业博士。
(2)封测化学品发展平稳,晶圆化学品快速起量。目前的电子化学品主要围绕电子清洗和电子电镀展开,封测类电子清洗和电子电镀化学品业务需求平稳。随着晶圆制程类客户认证进展,晶圆用清洗和电镀化学品增速较快,是未来重要的盈利增长点。此外,公司还储备了先进封装用电子化学品,该业务目前体量较小,但是市场容量较大,值得重点关注。
(3)公司的光刻胶业务存在一定的预期差。按照下游应用,光刻胶可以分为PCB、LCD以及集成电路制造、封装用光刻胶等,从市场体量看,LCD光刻胶是最合适的切入点,但是从市场需求看,集成电路制造用光刻胶需求最为迫切。公司参股的博砚电子主要从事LCD光刻胶,处于快速起量阶段。同时,博砚电子成功的经验为新阳提供了借鉴,公司和博砚电子也有一定的业务协同,公司目前在推进ArF干式、KrF厚膜光刻胶的研发,公司是国内最有可能率先取得突破的企业。
【五维度观察模型:凡五年十倍者,必校之以五计。一者、清晰的战略规划;二者、营收增速超15%;三者、毛利超30%;四者、净利增速超20%;五者、净资产收益率ROE超15%。】
大全能源四项财务指标达标四项,营收增速、净利增速、毛利、ROE都超额达标,且近四年都在上升趋势。大全能源是瑞哥目前看到的财务指标最好的标的,综合财务指标来看,比上海贝岭和华峰测控的还要好看,可惜的是,股价不涨反跌。原因几何?
增长原因主要系1)报告期内硅料市场供应紧缺,公司硅料价格和毛利大幅上涨,2)三期B阶段扩建项目于本年一季度达产,产能释放推动销量增加所致。
南大光电四项财务指标裁量达标三项,净利增速、营收增速、毛利均超额达标,ROE不达标,但近六年都在上升趋势。
上海新阳四项财务指标裁量达标两项,营收增速波动大,ROE近三年都在下降趋势,整体财务指标要比南大光电差不少。
从月线级别周期价格形态结构来看,大全能源仍在回调阶段,且筑底结构未形成。
从月线级别周期价格形态结构来看,南大光电属于回调后起势阶段,且底部结构较为稳固。
从月线级别周期价格形态结构来看,上海新阳同南大光电属于回调后起势阶段,且筑底结构形成,但整体形态没有南大光电稳健
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