BBIN BBIN宝盈半导体：融资净偿还139485万元融资余额463亿元（04-04）

　　信息显示，2023年4月4日融资净偿还1394.85万元；融资余额4.63亿元，较前一日下降2.92%。

　　融资方面，当日融资买入2.8亿元，融资偿还2.94亿元，融资净偿还1394.85万元。融券方面，融券卖出1.15亿份，融券偿还8307.88万份，融券余量1.78亿份，融券余额1.86亿元。余额合计6.49亿元。

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