BBIN BBIN宝盈集团中国半导体-中国半导体

　　半导体封装材料市场规模下滑 中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。 受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 塑料是主要封装材料 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。 更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与战略规划分析报告》。

　　半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。 一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元 SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。 二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料 分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。 三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长 国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线%;净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。 四、核心芯片国产自主化迫在眉睫 未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。 ——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与战略规划分析报告》。

　　全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

　　半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

　　我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

　　我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

　　集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

　　我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

　　从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

　　美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

　　中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

　　在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

　　中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

　　我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

　　2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

　　我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

　　中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

　　虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

　　总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

　　由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

　　这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

　　与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

　　硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。

　　中国之所以要拟全面支持半导体产业的相关政策，就是为了应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造一样”的高度优先权。 报道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。 相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。 报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。 扩展资料： 据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2．6％。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30％左右。 近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。 参考资料来源：中国网－美媒：应对美国政府限制，中国拟全面支持半导体产业

　　中国想在这块打破局面。就目前来讲，只能忍耐，忍辱负重。另一方面，真的要好好整治一下国内大学科研假大空的风气。修炼好内功，重视基础理论研究，产学研结合。认真思考弯道超车的可能，在新材料，新技术，这种基本面上有新的突破。才能打破西方垄断的局面。才能不受制于人，而制于人。

　　在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造一样”的高度优先权。 北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。 相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。 扩展资料 下一个五年计划 报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。 半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。 研究公司龙洲经讯的技术分析师（音译）表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。” 参考资料来源：中国经济网-美媒：应对美国政府限制，中国拟全面支持半导体产业

　　随着世界经济的发展，科技来到了一个不可思议的地步，半导体材料也成为科技发展的重中之重。在美国宣布对中国华为进行制裁之后，中国华为和中国经济都受到了一定程度的影响。中国一直在大力发展自己的高科技，受各种因素的影响，中国开始全面发展半导体产业。 在2017年之前，中国就开始支持半导体产业基地的基本架构，随之，福州、厦门等地开始大力支持本地的高科技晶体产业，并均提出要将半导体产业作为首要大力扶持的支柱产业。福建发布对于半导体产业的政策文件越来越密集，这也表明了政府对半导体产业的扶持力度在逐渐加大。紧接着苏州第三代半导体产业创新中心也成立了，并且举办了首届长三角第三代半导体暨新材料产业发展论坛，此次活动在我国半导体的发展史上留下了浓墨重彩的一笔。 北京作为中国的首都，也是半导体行业发展的战略重镇，在我国的地位之重要不言而喻，因此也得到了中国的大力支持。随着经济的发展，北京地区的创新创业生态环境在不断的完善,并且也集聚了一批专业机构和创新载体，随之形成了产业生态链，清华、北大、中科院等高等学府以及科研院所提供了源源不断的技术和人才支撑。 北京的半导体发展也越来越快速，取得的成果也越来越多，越来越丰富。 随着我国的经济发展，高科技术的掌握也越来越多，但不可否认，中国现在的高科技芯片大部分仍于进口资源，中国的科技仍需要加大科研力度。相信在不久的将来，中国将会变成科技文化强国，掌握更多的自主技术，让中国人民永久生活在幸福之中，相信这一天将在不久的将来实现。

　　从成本构成来看，国产设备企业和国外企业相差不大，如关键零部件都是采购而来，人员和管理费用也相仿，但是实际上，产业大环境却十分不同。比方说，同是采购零部件，我国企业因为是进口，所以要承担税费，而且有些零部件订货需要出口许可证;因为订货量相对小很多，采购价格高;产业配套条件不同，如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本;缺乏人才等。

　　国产设备的设计水平和国际水平相差并不大，严格来说，真正的差距在于，一般国产半导体设备尚处在样机阶段就交给客户，稳定度不够，这就会导致经常down机。

　　学好了肯定有出路！没见到有人说自己月收入5万吗（为核实真假，提醒他低调）！半导体行业是朝阳产业，谁说不好了？难学是真的，但要想得到真本领，不克服点困难行吗，那岂不是人人都能得到“真才实学”。

　　“菩提”一词是梵文Bodhi的音译，意思是觉悟、智慧，用以指人忽如睡醒，豁然开悟，突入彻悟途径，顿悟真理，达到超凡脱俗的境界等。 菩提是大彻大悟，明心见性，证得了最后的光明的自性，也就是达到了涅盘的程度。涅盘对凡夫来讲是人死了，实际上就是达到了无上菩提。 梵语bodhi，巴利语同。意译觉、智、知、道。广义而言，乃断绝世间烦恼而成就涅盘之智慧。即佛、缘觉、声闻各于其果所得之觉智。此三种菩提中，以佛之菩提为无上究竟，故称阿耨多罗三藐三菩提，译作无上正等正觉、无上正遍智、无上正真道、无上菩提。 拓展资料： 有关佛之菩提，据大智度论卷五十三载，有五种： （一）发心菩提，谓十信菩萨发心求菩提，其心则为至菩提果之因。 （二）伏心菩提，谓十住、十行、十回向等阶位之菩萨行诸波罗蜜，制伏烦恼，降伏其心。 （三）明心菩提，谓登地菩萨了悟诸法实相毕竟清净，即所谓般若波罗蜜相。 （四）出到菩提，谓第八不动地、第九善慧地、第十法云地等三阶位之菩萨，于般若波罗蜜中得方便力，亦不执着般若波罗蜜，灭除系缚之烦恼，出离三界，到萨婆若（一切智），故称出到菩提。 （五）无上菩提，谓等觉妙觉证成阿耨多罗三藐三菩提，即佛果之觉智。 以上合称五种菩提。又法华经论卷下于佛之法、报、应三身，立法佛菩提（法身菩提）、报佛菩提（报身菩提）与应佛菩提（应身菩提）等三种菩提。 参考资料：菩提-

　　在菩提子中有关于“四大名珠”的说法，这四种菩提子分别是星月菩提、凤眼菩提、金刚子菩提、麒麟眼菩提。 星月菩提:它是植物的种子，佛家称为坚固子,原粒灰白色,形状不规则，像个小元宝;市面上圆的扁的，是经过后加工的产品，所以会有分别，但因佩戴时间不同长短,颜色和光滑度也会有差异;经常佩戴就越来越漂亮,可聚宅增慧，给人以安宁、吉祥之含义;如能以此持咒或念佛,则更好了。 金刚子菩提，金刚子据佛教书籍介绍谓金刚树所结之子，也有说是菩提树所结之子，甚为名贵。金刚，则为坚硬无比，无坚不摧之意，有可摧毁一切邪恶之力。密宗修练练金刚部吋须用金刚子念珠。金刚子佩带身上，驱邪避祸之力较强，可增吉祥。 凤眼菩提是菩提子的一种，是热地地区的主要产地在印度一种果实的果核，果肉可以食用。因芽眼如目，固称“凤眼菩提”。原籽藏式-凤眼菩提风眼菩提子念珠，每个珠子的上面都有一颗眼睛，如打开内有果肉，法王仁波切曾讲用凤眼菩提子念珠能使念诵的功德曾长千万倍。凤眼菩提佛珠是藏传佛教极为推崇的佛珠品类之一，在藏传佛教中，菩提子佛珠即指凤眼菩提佛珠。 麒麟眼菩提，形状特殊，每一粒上有一方形眼，整个菩提子呈扁圆形如鼓鼓的柿饼，加上中间的方眼，如同一个个铜钱。麒麟为神兽龙头，鹿身，身有麟甲，头上有角，象征祥瑞。麒麟眼菩提比龙眼菩提还难得，是增福慧，助开悟，护修行之上品菩提子。 扩展资料： 星月菩提的原料之一元宝菩提，产自一种名为黄藤的植物 ，广东东南部、香港、海南及广西西南部，云南西双版纳有栽培。种子繁殖。果球形，较大，暗草黄色，被具直刺、舟状佛焰苞所包被，具观赏价值。珠子表面布有均匀的黑点，中间有一个凹的圆圈，状如繁星托月，成周天星斗，众星捧月之势，故名星月菩提子。被称为菩提“四大名珠”之一。 凤眼菩提是菩提子的一种，因芽眼如目，固称“凤眼菩提”。原籽藏式—凤眼菩提风眼菩提子念珠，每个珠子的上面都有一颗眼睛，如打开内有果肉，法王仁波切曾讲用凤眼菩提子念珠能使念诵的功德增长千万倍。被称为菩提“四大名珠”之一。 金刚菩提子，金刚子据佛教书籍介绍谓金刚树所结之子，也有说是菩提树所结之子，甚为名贵。金刚，则为坚硬无比，无坚不摧之意，有可摧毁一切邪恶之力。密宗修练练金刚部吋须用金刚子念珠。金刚子佩带身上，驱邪避祸之力较强，可增吉祥。金刚菩提不同的瓣数有不同的功力，以五瓣最为常见。被称为菩提“四大名珠”之一。 麒麟眼菩提，形状特殊，每一粒上有一方形眼，整个菩提子呈扁圆形如鼓鼓的柿饼，加上中间的方眼，如同一个个铜钱。麒麟为神兽龙头，鹿身，身有麟甲，头上有独角，象征祥瑞。麒麟眼菩提比龙眼菩提还难得，是增福慧，助开悟，护修行之上品菩提子。被称为菩提“四大名珠”之一。 参考资料：_菩提子

　　1、在南北朝的时候，佛教禅宗传到了第五祖弘忍大师，弘忍大师当时在湖北的黄梅开坛讲学，手下有弟子五百余人，其中翘楚者当属大弟子神秀大师。神秀也是大家公认的禅宗衣钵的继承人。 弘忍渐渐的老去，于是他要在弟子中寻找一个继承人，所以他就对徒弟们说，大家都做一首畿子(有禅意的诗)，看谁做得好就传衣钵给谁。这时神秀很想继承衣钵，但又怕因为出于继承衣钵的目的而去做这个畿子，违法了佛家的无为而作意境。 所以他就在半夜起来，在院墙上写了一首畿子身是菩提树，心为明镜台。时时勤拂拭，勿使惹尘埃。这首畿子的意思是，要时时刻刻的去照顾自己的心灵和心境，通过不断的修行来抗拒外面的诱惑，和种种邪魔。 是一种入世的心态，强调修行的作用。而这种理解与禅宗大乘教派的顿悟是不太吻合的，所以当第二天早上大家看到这个畿子的时候，都说好，而且都猜到是神秀作的而很佩服的时候，弘忍看到了以后没有做任何的评价。因为他知道神秀还没有顿悟。 而这时，当庙里的和尚们都在谈论这首畿子的时候，被厨房里的一个火头僧—慧能禅师听到了。慧能当时就叫别人带他去看这个畿子，这里需要说明的一点是，慧能是个文盲，他不识字。他听别人说了这个畿子，当时就说这个人还没有领悟到真谛啊。 于是他自己又做了一个畿子，央求别人写在了神秀的畿子的旁边，菩提本无树，明镜亦非台，本来无一物，何处惹尘埃。有这首畿子可以看出慧能是个有大智慧的人(后世有人说他是十世比丘转世)，他这个畿子很契合禅宗的顿悟的理念。 是一种出世的态度，主要意思是，世上本来就是空的，看世间万物无不是一个空字，心本来就是空的话，就无所谓抗拒外面的诱惑，任何事物从心而过，不留痕迹。这是禅宗的一种很高的境界，领略到这层境界的人，就是所谓的开悟了。 弘忍看到这个畿子以后，问身边的人是谁写的，边上的人说是慧能写的，于是他叫来了慧能，当着他和其他僧人的面说：写得乱七八糟，胡言乱语，并亲自擦掉了这个畿子。然后在慧能的头上打了三下就走了。 这时只有慧能理解了五祖的意思，于是他在晚上三更的时候去了弘忍的禅房，在那里弘忍向他讲解了《金刚经》这部佛教最重要的经典之一，并传了衣钵给他。然后为了防止神秀的人伤害慧能，让慧能连夜逃走。 于是慧能连夜远走南方，隐居10年之后在莆田少林寺创立了禅宗的南宗。而神秀在第二天知道了这件事以后，曾派人去追慧能，但没有追到。后来神秀成为梁朝的护国法师，创立了禅宗的北宗。 2、据传说，2500多年前，佛祖释迦牟尼原是古印度北部的迦毗罗卫王国（今尼泊尔境内）的王子乔答摩·悉达多，他年青时为摆脱生老病死轮回之苦，解救受苦受难的众生，毅然放弃继承王位和舒适的王族生活，出家修行，寻求人生的真谛。 经过多年的修炼，终于有一次在菩提树下了7天7夜，战胜了各种邪恶诱惑，在天将拂晓，启明星升起的时候，获得大彻大悟，终成佛陀。所以，后来佛教一直都视菩提树为圣树，印度则定之为国树。 岁月如水，两千多年过去了，佛祖当年“成道”的那棵菩提树经受了无数风风雨雨，有着神话般的经历，在佛教界被公认为“大彻大悟”的象征。中国浙江普陀山文物展览馆内至今陈列着四片菩提树叶，据说就是从这棵树上采摘下来的，所以历来被人们视为珍宝，倍加珍惜。 1954年印度前总理尼赫鲁来中国访问，带来一株从这棵树上取下的枝条培育成的小树苗，赠送给中国领导人主席和周恩来总理，以示中印两国人民的友谊。 周总理将这棵代表友谊的菩提树苗转交给中国科学院北京植物园养护，植物园的领导和职工都十分重视，精心养护，使之生长茁壮，枝叶茂盛。每当国内外高僧前来时，植物园的这棵菩提树就会被请出来，接受高僧们的顶礼朝拜。 “文革” 动乱期间，植物园被冠以“封资修”、“花花草草”等罪名，建制撤销，人员流散，这棵菩提树也被迫离开植物园，流离失所。 值得庆幸的是，有心人悄悄地把它藏起来，并用心管理，使之大难不死。十年浩劫之后，植物园的领导和职工四处寻找这棵菩提树，先后访问了几十个园林单位，几经周折，才最终把它找回来。 经过植物园职工的精心养护，这棵菩提树长势良好，枝繁叶茂，欣欣向荣，似乎象征着“和平共处五项原则”永放光芒，中印两国人民友谊永存。 扩展资料： “菩提”一词是梵文Bodhi的音译，意思是觉悟、智慧，用以指人忽如睡醒，豁然开悟，突入彻悟途径，顿悟真理，达到超凡脱俗的境界等。 菩提是大彻大悟，明心见性，证得了最后的光明的自性，也就是达到了涅槃的程度。涅槃对凡夫来讲是人死了，实际上就是达到了无上菩提。 梵语bodhi，巴利语同。意译觉、智、知、道。广义而言，乃断绝世间烦恼而成就涅槃之智慧。即佛、缘觉、声闻各于其果所得之觉智。此三种菩提中，以佛之菩提为无上究竟，故称阿耨多罗三藐三菩提，译作无上正等正觉、无上正遍智、无上正真道、无上菩提。 参考资料：-菩提

　　菩提老祖的真实身份为一个精通诸子百家的世外高人。 菩提祖师，是古典名著《西游记》中的一位祖师级人物，收孙悟空为徒，传授他七十二般变化，筋斗云，但却要求悟空出师后不能提起师门保守自己的状况，为一个精通诸子百家的世外高人形象。 菩提大师精通三教百家。他们有无穷的能力，却只在深渊中教导门徒。他给孙悟空起的名字，是佛教的称谓习惯，与后来的五能、五景相对应。 他没有教他想要的不朽之道，但知道自己会出去捣乱，他在3年内教了他18种武术、72种变身和翻筋斗云，这些都是格斗和逃跑的技巧。 他不让孙悟空在他离开学校后提起他，否则他就完了。自从孙悟空离开三星洞，菩提真身就再也没有出现过。 扩展资料： 在西游记的原著里面，菩提祖师的门中弟子一共有12个字辈，如果将其分派别起名字，拍到孙猴子刚好到第十辈，当“悟”字，从此便有了法号，“孙悟空”。 这个时候大家便知道了，他坐下的徒弟都是按照这12个字来排列的。菩提在众多弟子当中能够排上辈分的人也是有限的。 而，“广、大、智、慧、真、如、性、海、颖、悟、圆、觉。”十二个字听起来都非常的有禅意。由此看来想要得到“悟”的赐名并不是那么容易的。 比如，悟能，悟净。他们的名字都是观音赐予的，这就让人觉得奇怪了，悟字是菩提老祖家的辈分所以，观音和菩提肯定是有着某种关系的，而观音又是如来指令去长安寻找取经的大使，可想而知，观音赐名给悟净和悟能那也是如来提前就已经安排好的。

　　菩提就是觉悟的意思。 佛教修行的目标有两个：一是解脱，也就是解脱生死轮回，二是菩提，也就是觉悟，也就是智慧。但是佛教有大小乘之分，大小乘的觉悟，也就是智慧有较大的区别，大乘的觉悟要远远大于小乘的觉悟。 小乘的觉悟主要是四圣谛与十二因缘。在37道品中的“七菩提分”就是小乘觉悟的内容。 大乘的觉悟远远大于小乘。大乘追求的是佛的境界，到成佛之时能得一切种智，无所不知，而小乘追求的是阿罗汉的境界，所获得的是一切智，只是见到真心的总相而已，还见不到真心的妙用。 梵语bodhi，巴利语同。意译觉、智、知、道。广义而言，乃断绝世间烦恼而成就涅槃之智慧。即佛、缘觉、声闻各于其果所得之觉智。此三种菩提中，以佛之菩提为无上究竟，故称阿耨多罗三藐三菩提，译作无上正等正觉、无上正遍智、无上正真道、无上菩提。 扩展资料: 宗教渊源 菩提树似乎天生来就与佛教渊源颇深，据传说，2500多年前，佛祖释迦牟尼原是古印度北部的迦毗罗卫王国（今尼泊尔境内）的王子乔答摩·悉达多，他年青时为摆脱生老病死轮回之苦，解救受苦受难的众生，毅然放弃继承王位和舒适的王族生活，出家修行，寻求人生的真谛。 经过多年的修炼，终于有一次在菩提树下了7天7夜，战胜了各种邪恶诱惑，在天将拂晓，启明星升起的时候，获得大彻大悟，终成佛陀。所以，后来佛教一直都视菩提树为圣树，印度则定之为国树。 岁月如水，两千多年过去了，佛祖当年“成道”的那棵菩提树经受了无数风风雨雨，有着神话般的经历，在佛教界被公认为“大彻大悟”的象征。中国浙江普陀山文物展览馆内至今陈列着四片菩提树叶，据说就是从这棵树上采摘下来的，所以历来被人们视为珍宝，倍加珍惜。 1954年印度前总理尼赫鲁来中国访问，带来一株从这棵树上取下的枝条培育成的小树苗，赠送给中国领导人主席和周恩来总理，以示中印两国人民的友谊。周总理将这棵代表友谊的菩提树苗转交给中国科学院北京植物园养护，植物园的领导和职工都十分重视，精心养护，使之生长茁壮，枝叶茂盛。每当国内外高僧前来时，植物园的这棵菩提树就会被请出来，接受高僧们的顶礼朝拜。 “文革” 动乱期间，植物园被冠以“封资修”、“花花草草”等罪名，建制撤销，人员流散，这棵菩提树也被迫离开植物园，流离失所。 值得庆幸的是，有心人悄悄地把它藏起来，并用心管理，使之大难不死。十年浩劫之后，植物园的领导和职工四处寻找这棵菩提树，先后访问了几十个园林单位，几经周折，才最终把它找回来。经过植物园职工的精心养护，这棵菩提树长势良好，枝繁叶茂，欣欣向荣，似乎象征着“和平共处五项原则”永放光芒，中印两国人民友谊永存。 参考资料：-菩提

　　修改了2018年的个别用词，现在虽然国际环境大变，没太多时间修改，先这样了。。。 我是韩国半导体博士，回国985高校教师，个人认为，说半导体几年内干掉韩国纯粹是给自己人希望而已，当然也要看怎么说。下面我简单的分析几点，详细的内容只有上我的课才会说^_^： 半导体产业做的好，最重要的是防震的实验室、高端设备、人才。韩国历史上没有自然灾害，也没地震，自称“上帝是韩国的”，国内难以找到这种地方；就算找到了，高端设备国外对中国禁运，中国能自己研发的话，那国产发动机早比国外牛了；国外的半导体人才都是学生亲自上手做实验，国内因为设备少且质量差，学生还多，所以干脆都是聘的工程师，硕士博士生很难亲自动手，设计的芯片很多都是纸上谈兵，也就搞个理论，真用的话没法用。还有个问题，韩国各大半导体公司基本免费给高校的学生代工，政府按照代工量给他们降税，这样，学生们设计的很复杂的芯片，不想自己动手的（有时一个工序自己做要10个月，最后可能还发现设计失误了），可以拿到与设计高度吻合的便宜芯片（2013年，0.18um工艺，5000元人民币左右），当然，这个政府支持在日本、中国台湾、欧洲都有，但大陆没有。 半导体产业如果真要大力发展，国家要做好既费钱又没成效的阶段，有好的团队且运气好的话，这个阶段大概十年，也就是找到了国外做的并不很好而且自己还有很巧妙可用的idea才行，半导体行业，在产品领域，一种产品基本只有一个公司是挣钱的，剩下的是怀着希望投钱干，但是，十年的过程中，领导2个任期都过了，这个工作没给他产生任何政绩，领导会大力支持么？ 个人认为有一个解释方法是可以说马上超过韩国的，那就是中国台湾。韩国半导体卧薪尝胆20多年，终于在2000年后了日本，原因是日本地震厉害，实验室的造价是韩国的四倍（韩国的实验室价钱基本与所有设备之和持平），所以日本芯片成本高，被韩国的价格战了，临死前，日本首席经济大臣跟韩国进行了谈判，希望保留不到10分之一的半导体芯片公司，让韩国给个生路，因为他们希望技术能够延续下去。韩国答应了，结果日本随手就卖给了台湾，让台湾去报仇，正好赶上在2012年12月，韩国半导体领域发生了一件事，在济州岛开了个半导体全国会议（我也去了，我其实每年都去），这次会议成了一个里程碑，因为这次会上半导体相关的公司、高校、研究所聚在一起讨论了一个问题“10nm以下半导体工艺还继续研究不？”，主要是因为这个尺度量子效应渐渐明显，经典物理基础上的仿真计算都不能保证芯片可靠性了，需要从头研发的内容太多，造价太高，讨论结果是不干了。结果2015年，台积电10nm芯片一出，打了韩国棒子一个响亮的耳光，弯道超车了。当然，这只是工艺部分，在拓扑结构，存储，IC等设计领域，棒子依旧坚挺。 总的来说，希望不能丢，差距还是客观对待。很多科研大佬肯定要这么说，不然国家对这个绝望了的话，怎么给科研经费?反过来讲，科研经费不足，就更不可能追上了，最后芯片成为棒子的暴利产品。所以这些大佬这么说，也是为了国家发展不得已，我们还是要理解、谅解、支持。

　　G20峰会，领袖们的握手言欢刚结束，有一条新闻就特别扎眼。日本经济产业省7月1日宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制，韩国随即进入紧急状态。半导体科技产业是韩国为数不多的全球领先支柱产业，一旦实质进入卡脖子，影响面非常深远，甚至波及到中国。 G20峰会，领袖们的握手言欢刚结束，有一条新闻就特别扎眼。日本经济产业省7月1日宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制，韩国随即进入紧急状态。半导体科技产业是韩国为数不多的全球领先支柱产业，一旦实质进入卡脖子，影响面非常深远，甚至波及到中国。 二十年前的七、八、九十年代，全球半导体产业是美国和日本人的天下。先是美国具有统治性的优势、接着被日本人超越。然后美国采取了类似今天针对华为的非常规手段，限制日本，抢回了统治地位。接着美国开始扶持韩国，削弱日本的恢复势头，失势的日本从此再没有回到半导体产业巅峰。所以，半导体产业表面看是国家和企业各自发展，而本质上是有背后操控力量的。 今天的美国，仍然控制着半导体产业顶端的芯片和操作系统，但统治力在下降。全球半导体产业主要产品的通讯设备、手机电脑、系列芯片和显示面板等的主要产能，正在向韩国和中国集中。集中度增加的同时，中韩还开始向美国领先的通讯技术、高端芯片和操作系统发起冲击，这显然不是美国乐见的，所以，展开一轮新的战略布控，成为可能。 有人曾经问我，为什么小小台湾的张忠谋和郭台铭，能取得台积电富士康这么大成绩，占据半导体产业芯片生产和代工生产的统治地位。其实这是美国安排和扶持的，还有光刻机在荷兰，ARM在英国、半导体原材料在日本，这些都不是自然发展的结果，而是背后操控力量控制和布局的结果，它们就像是散落在横盘的棋子。保持美国的一家独大，分散整个链条的全球集中度，是战略布局的主题思想。

　　自我感觉还是很多研发费用还有人员设备等等。很多还是在日本人基础上的。现在日本不满意的地方是倾销到日本本国。自己考虑扶植一个盟友。没想到结果就是。。。（利益冲突）

　　韩国Mujin公司窃取中国盛美半导体商业秘密，保护民族高新企业刻不容缓 日前，据知情人士透露，韩国Mujin电子窃取了国内盛美半导体设备（上海）有限公司的商业秘密。据了解，Mujin和盛美同为两家半导体设备公司，主营半导体硅片清洗设备。Mujin这种采用不正当竞争手段的行为严重损害了中国半导体行业的利益，打击了中国高新企业科技创新的积极性。 纵观全球半导体产业的发展趋势，中国市场的地位正在崛起，未来一半以上的集成电路市场将在中国。半导体民族企业的强大来源于技术人员对技术的不断创新，这种跨国窃取商业秘密的行为降低了中国本土公司的全球竞争力，损害了本土企业出口前景，使民族企业处于危险地位。 近年来，窃取商业秘密的行为不断发生，越来越多的企业不再沉默，运用法律手段保护其商业秘密不被侵。华为状告三星为国内公司维权树立了一个很好的榜样。然而，商业秘密侵权不同于其他侵权，不仅认定困难，举证也很困难，特别是对于Mujin这种跨国窃取商业秘密的侵权行为更是难上加难。在此，小编呼吁政府部门出台或调整相应政策，保护民族企业。我们也期待盛美公司该出手时就出手，采用法律手段保护自己，沉痛打击这种半导体市场中的不正当竞争行为。最后，套用两句中国的俗话：出来混，早晚都是要还的；我大汉者，虽远必诛！

　　日本对韩国限制半导体的出口是为了制裁韩国。半导体行业作为韩国的支柱产业是非常发达的，日本作为韩国半导体的进口商，如果限制了进口，韩国的半导体和半导体会失去一个很重要的客户，美国将韩国移出贸易白名单，也是为了制裁韩国。 在7月1日宣布限制向韩国出口三种核心材料之后，日本首相安倍晋三在2日表示，“日本政府采取的措施不能违反世贸组织的规定”。之所以如此，几天前日本刚刚在大阪“第一次承办高规格全球峰会”，安倍晋三也在峰会闭幕时强调“致力于维护与发展自由、公平、无歧视的贸易体系”；此外，日本政府针对本次限制措施表示，“这并非对抗措施”。从中可以发现，日本的对韩政策目前并没有、 也在避免脱离日本强调经贸合作、维护自由贸易体系的“大局”。与此同时，日本在经贸政策上的这一“险招”也使日本承受着经济上的压力。2019年的日本经济形势并不乐观。日本政府在3月份月度经济报告中，3年来首次下调了对经济总体形势的评估。尽管日本一季度实际GDP年化季环比初值2.1%，远高于预期的-0.2%。 随着世界经济全球化的发展和跨国公司的发展，两个国家的对抗已经不行了，只有两个国家和平发展，经济上友好交流合作才能共同促进发展。韩国和日本，作为亚洲两个重要的国家，后面发展才会带来更好的发展。

　　全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

　　半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

　　我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

　　我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

　　集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

　　我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

　　从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

　　美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

　　中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

　　在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

　　中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

　　我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

　　2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

　　我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

　　中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

　　虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

　　总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

　　由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

　　这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

　　与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

　　硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。

　　同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。

　　2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。

　　Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。

　　iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。

　　数字电视机的芯片应用包括输入输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。

　　中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。

　　总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。

　　2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。

　　受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。

　　作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。

　　PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。

　　我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。

　　其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。

　　国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。

　　自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。

　　从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。

　　虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。

　　我国新建IC芯片生产线微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连25亿兴建一座芯片生产厂。

　　建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。

　　半导体封装材料市场规模下滑 中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。 受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 塑料是主要封装材料 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。 更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与战略规划分析报告》。

　　2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年，全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨，不断创新高！2017年，在市场分歧及争议中，我们从“科技红利”产业研究基本方法出发，20万字《随笔系列》阐述半导体行业深度产业逻辑，风雨之后终于见彩虹，A股也从下半年开始，在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下，行业板块多个公司创新高，用漂亮的行业整体上涨完美收官！ 回顾跌宕起伏的2017年，展望2018年，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备，产业科技红利拐点更为明显，转换效率继续加速，从行业横向比较来看，单一产品2500亿美金进口额的巨大市场， 又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石，国之重器！而行业的成长拐点已经明确，这几天朋友圈都在贴18岁照片，而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”，但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来，奔向“18岁”。 回望2017年，作为全球半导体超级周期之年及中国半导体崛起黄金十年开幕之年，作为一个半导体专业出身的产业人，感触良多！值得我们深刻记忆的事件太多太多，全球超级景气度核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加历史上第一次同时出现，行业超级景气度同时叠加行业转移，壮哉！ 而2017年的半导体和以往不一样，是两极分化的一年，一半是海水一半是火焰，以存储为代表的部分产品涨声一片，而部分产品则毛利率急剧下滑，2018年行情还会继续如此。 中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年！中芯国际引入梁孟松，大师已来，更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力，其实不仅是一个梁大师，很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国，为中华半导体崛起贡献自己力量，从我自己的师兄、师姐来看，近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国，科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显！ 国内龙头企业的发展也是令人激动的，华为的主芯片、人工智能芯片快速突破，达到国际一流水平，而华为应该有更大的战略布局推进半导体；smic引入梁孟松之后，团队陆续到位，加快推进14nm制程；兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破，nor flash进入国际一线阵营，而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心，也承载了中华半导体人多年的梦想！

　　根据国际半导体协会2015年终评选，中国的半导体平均技术水平属B++(中上上)级，在世界上处于前端水平，仅有科技管理和人员长期培育两个缺失;

　　美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。 更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和效率低落等问题，值得深思。 即便是全球半导体供应国之首的美国，占有国际附加价值、技术含量最高的环节，但因中国业务占美国半导体业者比重均在3成之上，更遑论部分美系半导体大厂的中国合计客户占比高达5成以上，故在美中贸易战之下，美系半导体厂业绩也相对受损。 同样地，中国半导体业近年来虽高速成长，但部分环节发展仍未突破瓶颈，且有产业链覆盖不完整的情况，自然在美中贸易战遭到美方以关税、非关税贸易障碍的方式，袭击关键核心晶片的供应。有鉴于此，预料中国将持续以半导体扶植政策、集成电路第2期大基金的投入、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动中国本身半导体国产替代的方向，期望在未来新兴科技所带动的新产品、贸易战下带来的新分工模式基础上，使中国半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。 今年中国半导体业的景气表现，大体呈现先抑后扬的局面，主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数，但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑，使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商，显然美中贸易战加速核心环节国产供应链崛起的速度，且半导体供应链的库存水位持续下降，再加上5G无线通讯、AI、 IOT、穿戴式装置ARVR、车用电子、高效能运算资料中心、工业4.0智慧制造等商机也将逐步发酵所致。 若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看，依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主，后者应用的产品包括DRAM，模拟IC，光学器件，感测器，分立器件等。其中2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，进入产能布建，公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划，同时12纳米制程开发进入客户导入阶段，显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降，正研议放缓增建产能脚步之际，而缩短与台积电中国布局的差距，不过随着台积电在台湾厂的先进制程陆续步入7纳米强化版、6纳米制程、5纳米制程之下，中芯国际仍是处于追赶的阶段。

　　简介：成都英思嘉半导体技术有限公司是专注于电子技术半导体集成电路,计算机硬件网络设备行业的中外合资公司，主要经营集成电路设计；开发、设计半导体分立器件、光电子器件；研发通讯设备（不含无线电广播电视发射及卫星地面接收设备）、计算机、电子产品；销售本公司产品。（依法须经批准的项目，经有关部门批准后方可开展经营活动）

　　公司地址：四川省中国（四川）自由贸易试验区四川省成都市高新区益州大道中段722号1栋1单元20层2002号

　　简介：上海芯龙半导体技术股份有限公司于2012年5月24日在上海市工商局登记成立。法定代表人李瑞平，公司经营范围包括从事半导体、电子产品、计算机专业领域内的技术开发等。

　　平头哥(上海)半导体技术有限公司是2018-11-07在上海市注册成立的有限责任公司(自然人或控股的法人独资)，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢713室。 平头哥(上海)半导体技术有限公司的统一社会信用代码注册号是91310115MA1K48262K，企业法人刘湘雯，目前企业处于开业状态。 平头哥(上海)半导体技术有限公司的经营范围是：半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,软件开发,电子产品、半导体元器件、集成电路、仪器仪表的研发、销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。 通过百度企业信用查看平头哥(上海)半导体技术有限公司更多信息和资讯。

　　问题本质在于改革开放后国内企业和地方政府奉行一切向钱看的主义，政府主导的资金大都流向可以迅速带动经济的产业，比如不动产、某些轻工业、资源类、信息建设、交通类以及基础设施建设，对于半导体这类高端技术没有重视，原因在于这类产品研发时间长，不易成功，而欧美和日本对此类技术已非常成熟，所以即便中国某些机构取得成功，也要面临这些列强们在国内市场的竞争，很难立足的。因此我觉得既然我国最大的特点在于政府引导公众资金方向，所以想发展这类高端技术应有政府支持，投入资金、组织人才，首先在国企实现突破，这也确实是我们体制所独有的优势，相信近年来日货以及现在对日本的经济应该会使我们国家领导层与相关专家认识到高端产品能力的稀缺从而采取措施。（摘自网络）

　　半导体产业由政府主导已经不是判断好不好事的问题，而是不得已的必要手段;

　　限制中国半导体产业发展的不只是两大问题，方方面面都是问题，从民间的误解到主管单位政策，长期人才培育和运用，先进科技设备研发，基础知识的扎实，甚至半导体市场运行和各层次的管理都存在大问题;

　　意思：若是此时心无法平静那么什么时候才会平静呢每天辛苦的修炼心法实际上没有所谓的法也没有所谓的心