BBIN BBIN宝盈集团75亿、南京！半导体封测项目签约！

　　3月31日，南京尤品科技有限公司功率模组封装、集成电路测试和产品制造项目正式签约落户重庆永川高新区。

　　永川高新区消息显示，该项目总规模约7.5亿元，一期2.14亿元，拟建设车载模组芯片的封装、测试及产品组装生产线。项目一期建成投产后，预计年产值约2.08亿元，实现税收约2000万元。该项目落户永川，是南京尤品科技有限公司首次将车载系统、晶圆测试等进行深度合作的示范。

　　天眼查显示，南京尤品科技有限公司成立于2023年，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；家用电器制造；家用电器销售；家用电器研发等。

　　近日，艾瑞咨询发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断。

　　“芯火”-产业背景：自2019年6月科创板开板以来，半导体IC二级市场企业数量增势显著，尤其在IC设计环节企业增势明显。一级资本市场经历热情高涨期，2021年迎来新一轮投融资高潮，资本偏爱“短回报周期” 环节，IC设计与设备企业进入者视野。2021年中国集成电路产业规模达到10458亿元，其中，IC设计为4519亿元、IC制造为3176亿元、IC封测为2763亿元。

　　“相传”-产业链条：集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。半导体IC产业环节进程不一，按规模与增量可划分快速发展、平稳发展、战略发展等不同赛道。对比国内外头部企业经营现况可知，中国半导体IC产业链生态建设仍待加强，达到上下协同的规模经济尚需时日。

　　“玉汝”-产品机遇：如今中国数字电路市场的产品壁垒因技术生态不一而有所差异，未来数据中心、新能源汽车等需求渐涨带来可观增量，但国内高端产品技术与性能差距仍存，把握发展机遇需要循序渐进；模拟电路市场因贸易摩擦与缺芯潮打破了传统封闭供应链，为国内企业带来发展的黄金窗口期。国内企业将以提升精度、速度、稳定性为策略进军高端产品市场。此外，第三代半导体功率器件具有高耐压、高功率、高频率特性，是最能体现宽禁带材料优势的半导体器件，下游新能源汽车、光伏发电等应用需求强劲，市场空间广阔。

　　“于成” –产业趋势：未来中国半导体IC产业需政府侧、资本侧、厂商侧多方努力，把握住第三次半导体产业转移浪潮。缺芯潮将逐渐由全面短缺转向新能源汽车、工业控制、高性能计算等特定领域，中高端芯片缺货仍将持续。随着芯片自主化浪潮的持续演进，跨界造芯成为半导体IC行业潮流，终端应用厂商纷纷入局，共同促进中国半导体IC行业生态融合。