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【IOTE】RFID智能卡芯片设计企业聚辰半导体即将亮相IOTE上海物联网展BBIN BBIN宝盈集团

发布日期:2023-04-11 16:43 浏览次数:

  IOTE 2023国际物联网展将于今年5月在上海世博展览馆、9月在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕!这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时,也将莅临此次盛会,为大家展示RFID智能卡芯片,存储、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案。

  聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,总部位于上海,2019年12月在上海证券交易所成功上市。 聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、香港、台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。

  聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

  聚辰半导体基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力,顺应下游应用市场的需求,逐步开发了智能卡芯片产品线,产品系列主要包括NFC Tag系列 、逻辑加密卡系列、接触式存储卡系列、CPU卡系列和Reader系列等等,依托国内成熟的集成电路供应产业链支撑,为全球客户和市场应用提供高质量的安全识别芯片解决方案。

  GT23SC4439D是聚辰基于GT23SC4439C在应用市场上的良好口碑和市场影响力,研发的新一代迭代芯片,可以无缝替换市场上热卖的GT23SC4439C。

  读写速度更快,稳定性更强:GT4439D采用了全新的设计工艺和低功耗平台,实现了更快的读写速度和更长的感应距离;

  芯片面积更小:凭借聚辰在安全识别芯片超过20年的研发经验积累,芯片面积进一步缩小,能够更好地满足电子标签、异型卡等应用市场产品尺寸mini化刚需,并进一步降低芯片邦定环节的废品率,提升卡片和电子标签成品的整体良率;

  功耗更低:依托于芯片的低功耗设计,GT4439D芯片整体功耗进一步下降,可以进一步简化各种卡片、电子标签整体设计、降低成本。

  更多相关产品,请于2023年5月17日-19日亲临IOTE 2023上海国际物联网展现场参观。届时请移步至聚辰半导体展台3A118参观,同相关人士交流想法,洽谈合作!

020-88888888