华虹半导体：估值重回周期底部位置科创板上BBIN市或为催化剂

　　BBIN bbin华虹半导体（：估值重回周期底部位置，科创板上市或为催化剂——港股公司信息更新报告-20220904

　　考虑到2022H18寸毛利率提升幅度超出我们预期，我们将2022-2023年归母净利润预测由2.1/2.2亿美元上调至4.2/3.7亿美元，新增2024年净利润预测为4.3亿美元，同比增速为97％/-12％/16％，对应EPS0.32/0.28/0.33美元。公司逆势推进12寸扩产，继无锡12寸第一个厂9.45万片规划于2023年完成爬坡满产后，拟科创板上市融资启动12寸第二个厂扩产项目，通过客户产能分散均匀分配以缓和下游需求变化风险。当前股价22.25港币对应2022-2024年8.8/10.0/8.6倍PE和1.2/1.0/0.9倍PB，PB估值已经接近上一轮半导体行业周期底部位置，后续科创板上市或提振市场关注度，上调至“买入”评级。

　　2022年8月29日公司公告宣布通过关于华虹半导体（无锡）有限公司的增资协议方案。本次增资由华虹宏力、香港华虹、无锡锡虹联芯和二期基金共同出资，金额为8亿美元。增资后华虹无锡注册资本为25.37亿美元，其中华虹宏力与香港华虹合计持股51％，华虹半导体仍然占据对华虹无锡的控制权，本次增资款将全部用于公司新增月产能2.95万片的12寸产线年净利润存在下滑可能

　　尽管半导体行业整体步入景气下行阶段，但华虹自身产能规模不大，且在功率半导体和嵌入式闪存特色工艺领域具备技术优势及国产客户基础，我们预计2022H2公司仍有望保持产能满载状态。公司指引2022Q3收入为6.25亿美元，环比上升0.6％增幅有限，毛利率为33-34％；考虑到公司部分产品在2022Q2价格调涨，我们预计2022Q3ASP有望实现环比个位数增长、从而驱动其业绩超出公司指引。展望2023年部分产品价格或出现松动、同时无锡12寸厂折旧增加，公司净利润存在同比下滑可能。

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