净值增长率超30%BBIN BBIN宝盈集团！德邦半导体产业一季报出炉 基金经理称半导体行情未充分演绎

　　智通财经APP获悉，4月13日，国内首份权益基金一季报出炉，德邦半导体产业混合发起式发布了2023年一季度报告。报告显示，截至2023年一季度末，该基金规模为8.80亿元，相较于2022年末的1.89亿元，规模增长了365.61%。2023年一季度，该基金A、C份额的净值增长率分别为30.92%、30.79%。

　　德邦半导体产业成立于2021年12月28日，由基金经理吴昊、雷涛共管。作为2023年开年最猛的几只基金之一，德邦半导体产业凭借优秀的净值曲线吸引了众多者。

　　报告期内，德邦半导体产业份额剧增。去年底，德邦半导体产业(A/C份额合并计算)共有2.5亿份，期末增至8.91亿份，份额环比增加256%。持有人结构中，根据去年年报显示，A类份额近八成为个人者，C类份额中，个人者占比更是达到98.78%，是名副其实的散户基。

　　在3月份的路演中，基金经理雷涛表示，去年年底持仓最多的是芯片设计，但是在出现人工智能事件之后，把更多仓位调整到算力芯片新领域，同时也结合国家在大芯片方面可能出现的问题也配套了一些封装技术的品种。此外，还加大了对设备板块的配置。同时，该基金捕获了寒武纪、芯原股份、景嘉微三只一季度翻倍个股。

　　基金经理雷涛、吴昊在2023年一季报中指出，一季度半导体行情的主要驱动力主要来自三个方面：一是全球半导体周期预计在今年三季度迎来拐点，部分个股有提前反应；二是自主可控进一步深化；三是AI带来的信息产业浪潮给半导体带来新的需求，引发市场热烈反应。他们认为，这三个驱动力将继续引领半导体的市场行情，目前均没有被市场充分演绎。

　　展望全年的行情，他们仍然表示乐观，配置思路仍然将根据框架来展开，即不断地评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性、空间最大的细分领域进行配置。当前，仍然看好算力、设备等方向，同时对周期复苏受益的存储、消费类芯片保持巨大关注。

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