BBIN BBIN宝盈集团半导体设备龙头业绩超预期行业订单有望提前加速放量

　　今日在北方华创业绩公告带动下，半导体设备板块集体走强，截至发稿，耐科装备、联动科技20cm涨停，拓荆科技、芯源微接近涨停，伟测科技、中微公司、盛美上海等多股涨超10%。

　　盈利上，其今年首季度的预期盈利额已经创下历年同期新高。与过去的单季度业绩相比，2023年Q1预期盈利额仅次于2022年Q3、Q4。

　　从历年情况来看，一季度为北方华创的业绩淡季，其“淡季不淡”传递出设备板块景气度恢复的积极信号。营收上，计算下来，2023年Q1北方华创预期实现营业收入36亿元-40亿元，同比增加68.56%-87.29%。东吴证券判断主要系2022年新签订单较多，同时2022年Q4部分设备交付有所延迟，2023Q1加速确认收入。

　　2021年下游晶圆厂积极扩产，设备厂商作为“铲子”供应商被视为率先受益，到了2022年下半年，半导体景气度急转直下，以台积电为首的晶圆厂放缓了扩产步伐，设备厂商的市场前景因此广受质疑。

　　国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，受芯片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下调2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。SEMI表示，2023年半导体产业资本支出针对芯片库存修正而有所调整，但高效能运算（HPC）和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏。

　　新财富上榜分析师、东吴证券周尔双指出，大基金减持短期情绪冲击有望快速释放，基于对招标订单等基本面以及政策等判断，对整个半导体设备板块依然偏多，另外进口替代逻辑强化，招标启动前仍是配置期，回调建议重点关注。浙商证券邱世梁认为，国内2023年半导体设备开支有望超预期，本土芯片自给率低支持晶圆厂扩产长逻辑。

　　据不完全统计，截至2023年2月的前11个月，共有1318台半导体设备中标，其中检测设备693台，刻蚀设备97台，详细中标情况如下：

　　此外AI行业发展大趋势下，AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

　　国盛证券表示，北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司打入台积电，刻蚀设备加速放量，新款MOCVD设备2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD累计发货超150台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量。

　　1）前道设备：拓荆科技、精测电子、芯源微、北方华创、赛腾股份、至纯科技、华海清科、中微公司、万业企业、盛美上海等；

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