BBIN BBIN宝盈3 月半导体设备招投标：设备招标量环比增长超 130%

　　集微网消息，集微网根据招标平台数据整理统计，2023 年 3 月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体、芯未半导体、汇芯通信等企业合计招标 321 台设备，数量高于 2 月的 135 台，环比增长 137.78%。其中，刻蚀设备 3 台，薄膜沉积 7 台，工艺检测 12 台，离子注入 1 台，CMP 1 台，热处理 2 台，清洗设备 10 台。

　　其中，上海积塔特色工艺项目招标规模再次扩大，3 月设备招标数量远高于 2 月的 52 台。主要为采购薄膜沉积、激光退火、离子注入等设备；干泵设备需求较多。

　　其中，北方华创 3 月中标设备数量高于 2 月（13 台），包括中标华虹半导体 1 台多晶硅刻蚀设备和 1 台合金退火扩散炉；中标麦斯克电子 8 英寸硅外延项目 26 台多片式外延炉。

　　3 月 6 日，中芯国际在者互动平台表示，至 2022 年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。3 月 28 日，中芯国际发布 2022 年年度财报，2022 年总营收为 72.7 亿美元，同比增长 33.6%。

　　3 月 30 日，华虹半导体公布 2022 年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达 24.755 亿美元，较上年度增长 51.8%；净利润为 4.066 亿美元，较上年度增长 76.0%。截至 2022 年底，华虹半导体拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂，近三年折合 8 英寸年产能分别为 248.52 万片、326.04 万片、386.27 万片，年均复合增长率为 24.67%。

　　3 月，据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示，长江存储科技控股有限责任公司股东结构新增国家集成电路产业基金二期股份有限公司、长江产业集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。其中，国家集成电路产业基金二期股份有限公司认缴出资额为 1288673.4904 万元。

　　3 月 28 日，盛美上海宣布首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬造商，预计将在 2023 年第三季度末发货。

　　3 月 16 日，万业企业发布《股东集中竞价减持股份计划公告》称，公司第三大股东国家集成电路产业基金股份有限公司拟自披露减持计划公告日起 15 个交易日后的 3 个月内，即 2023 年 4 月 10 日至 2023 年 7 月 8 日期间，通过集中竞价交易方式减持其所持有的股份不超过 9,306,299 股，即不超过本公司目前总股本的 1%。（校对 / 韩秀荣）