机构：半导体行业碳排放量正在飙升2030年该行业二氧化碳BBIN BBIN宝盈集团排放量将达八千六百万吨

　　钛媒体App 4月20日消息，国际环保机构绿色和平东亚分部发布报告《“隐身”的碳排放——消费电子供应链电力消耗及碳排放预测》，研究了东亚地区三星电子、台积电、立讯精密等13家头部电子制造企业的气候承诺及行动。报告发现，电子制造业特别是半导体行业的碳排放量正在飙升，而头部企业的气候行动滞后，不符合2030年全球控温1.5摄氏度的目标。数据显示，至2030年全球半导体行业的用电量将飙升到286太瓦时，超过澳大利亚2021年的全国用电量；至2030年，半导体行业的二氧化碳排放量将达到八千六百万吨，超过葡萄牙2021年的全国排放量。报告建议，为实现全球控温1.5摄氏度的目标，电子制造业企业需要在2030年前将碳排放量削减50%，关键路径是在2030年前达成100%可再生能源使用。