吴玲：中国化合物半导体产业发BBIN BBIN宝盈展的四大机遇

　　集微网报道 4月19日-21日，“2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会”在武汉光谷举行。

　　在今日的开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲作了题为《化合物半导体产业发展战略思考》的主旨演讲，就产业发展目前的形势，存在的问题，面临的挑战等方面的问题分享了观点看法。

　　吴玲指出，新一轮科技和产业变革将颠覆性影响人类未来发展，改变生产、生活、思维方式，重塑生产关系和经济模式。

　　如今，颠覆性技术正在不断涌现，包括基于新原理的新材料、新器件、同质异质、同构异构集成、“AI+”和AI for Science等。由此带来生成式AI、太空技术、低碳技术、基因生物技术等。而在这些众多技术中，半导体是核心底层技术，国际半导体新趋势则是电子、光子和量子集成及耦合。

　　吴玲认为，当前正值全球半导体格局重塑的历史关键期，形成了新材料驱动的半导体发展新战略，第三代半导体将成为保障国家安全的战略物资基础，并支撑经济的高质量发展。

　　在化合物半导体方面，吴玲指出，经过多年发展，我国技术实力提升，市场快速启动，形成了较为完整的产业链。经过十二五、十三五的努力，基本解决了有无问题，十四五重点解决能用好用及可持续创新能力的问题。虽然具备了全创新链研发能力，但全产业链整体竞争力不强，核心材料和关键装备仍然是卡脖子瓶颈。

　　2022年，我国第三代半导体产值6892亿元（其中半导体照明6750亿元，功率电子和微波射频两个领域总产值141.7亿元，较2021年增长11.7%。SiC、GaN电力电子产值规模达74.3亿元，同比增长28.33%。GaN射频电子产值67.4亿元，较上年持平）

　　1、国际政治和经济环境急剧变化，部分核心材料和设备被封锁危险加剧、进口受阻、交付周期拉长，设备涨价。

　　2、核心材料芯片产业能力亟待突破。国产化率低，良率低，一致性差，工艺亟待改良，性价比差，专利布局与质量较弱。

　　3、分散，企业估值偏高，产生泡沫，项目低水平重复投入，产业无序竞争。

　　4、依赖行政资金研发投入不足，缺乏鼓励社会资本参与中早期研发的机制和通道。存在政府、市场双失灵的现象。

　　1、全球最大市场已启动（新型电力系统、高铁、新能源汽车、5G/6G通信，半导体照明及超越照明、工业电机及消费电子市场等），应用需求驱动技术创新。

　　2、20年技术储备，单项冠军（黄绿光LED），国际半导体产业和装备巨头还未形成专利、标准和规模的垄断，与国际先进水平差距不大，有机会实现超越。

　　3、与集成电路相比，门槛不高，对工艺尺寸线宽，设计复杂度，装备精密制造要求相对低。

　　4、下游应用企业基于供应链安全的考量，国家政策支持和资本市场活跃，国产化替代空间大。

　　1、统筹中央与地方形成合力，带动企业和社会资本投入，开展“百城亿芯”示范工程，带动国产材料，芯片，封测，应用关键环节技术加速成熟，通过示范应用加速工程化技术迭代提升，培育细分领域龙头企业，推动形成规模化生产能力。

　　2、优化产业布局和产业结构，形成特色产业集聚，增强自主可控的技术链和产业链，支撑知识产权、测试、标准、认证系统设计等体系化能力建设。

　　3、建立设备示范线，组织设备制造商，用户、工艺、配件、耗材等多方面力量协同创新，提升产业创新能力和国际竞争力。

　　1、摆脱当前地缘政治对半导体合作的影响，突破政府间项目合作的瓶颈，加强非政府间合作，快速建立精准的分区域合作体系和策略，探索市场化的渠道和企业间的合作方式。

　　2、面向“金砖五国”、“一带一路”沿线国家，在标准，国际市场等领域找到突破口；面向欧亚等产业链环节有技术优势的国家，重点加强与具备成熟技术的中小企业和研发团队深度合作。

　　3、鼓励企业和研究机构在国外建设孵化中心和技术创新中心，主动参与国际标准制定。