产BBIN BBIN宝盈业丨印度推出半导体设计计划本土芯片激进扩产

　　具体到半导体领域，印度此前一直专注半导体行业的研发与设计，但对半导体制造业涉猎较少，此番也是希望加大对制造业领域的投入，从而构建更加完整的产业生态系统。

　　③利用美国对华[科技脱钩]，参与所谓的[弹性供应链]。在印度看来，美国对华压制为其提供可乘之机，印度可取代中国成为[值得信赖的供应链伙伴]。

　　印度是全球最大的芯片生产国之一，本土企业正在大力扩产，希望成为世界上最强的芯片制造商。

　　根据印度半导体行业协会IMEC提供的数据显示：全球集成电路出货量达到1020亿块颗/小时。

　　随着互联网、移动应用和多媒体技术的飞速发展，高端数字处理器及相关设备需要更高的性能才能满足市场需求。

　　据统计，仅在过去两年内，印度本土企业就已扩大了50%以上的产能，而中国大陆也有同样规模的工厂进行生产。

　　印度相关部门非常重视本国市场，希望通过加大本地芯片制造业的投入来促进经济增长和就业率。

　　印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模2020年约为150亿美元，预计2026年将达630亿美元左右。

　　印度政府有三大举措，包括创立生态系统、制定明确政策框架及重点发展半导体产业。

　　印度日前表示，在[扶持政策的支持]和政府推动其[制造生态系统]的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。

　　印度的理想是：在接下来的五到六年，印度将成为世界伟大的半导体设计之都，同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。

　　在全球供应链持续中断的情况下，促进本地芯片制造可以帮助印度减少对进口的依赖，并巩固其作为制造目的地的地位。

　　印度高级外交官 Gourangalal Das 表示，印度将增加芯片的本地制造以及显示器、创新化学品、电信和网络设备、电池和电子产品。

　　印度和中国台湾正在签署备受期待的自由贸易协定（FTA），该协定将主要强调由台积电在印度设计一个半导体开发中心。

　　印度政府最近宣布支出760亿卢比或100亿美元，作为其生产相关激励（PLI）安排的一部分，专门用于改善显示工程电子生态系统和半导体。

　　2021年12月，印度宣布100亿美元的生产相关激励(PLI)计划，旨在鼓励该国的半导体和显示器制造。

　　由印度石油金属企业Vedanta牵头的合资企业与台湾芯片制造商富士康于去年9月签署了一份谅解备忘录。

　　将在总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建立一座价值200亿美元的半导体工厂，该公司正逐步致力于计划，生产将在两年半内开始。

　　以色列Tower Semiconductor和位于阿布扎比的Next Orbit Ventures组成的财团ISMC与卡纳塔克邦政府签署了谅解备忘录，在印度南部邦30亿美元建造工厂。

　　新加坡的IGSS Ventures还计划在邻近的泰米尔纳德邦35亿美元建厂。

　　自美国牵头要重振本土芯片制造的决定之后，多国半导体都开始催生本土芯片法案，激烈外来的厂商们赴本土设立工厂。

　　如富士康，就和印度企业进行合资，高达195亿美元的资金在印度设立一个芯片生产工厂，还将创造超过10万个就业机会。

　　而当初对印度设厂并不感冒的台积电，也宣布将在印度建设半导体芯片工厂。

　　联发科表示，一旦印度的生态系统发展起来，那么他们并不排斥印度制造的芯片。

　　言下之意就是，如果在印度制造的芯片有足够完善的生态链，他们还是会考虑使用印度制造出来的芯片。

　　苹果方面计划iPhone 14首发两个月后，就开始在印度生产，将早于此前的推出6-9个月之后开始生产。

　　而从投行分析师的报告来看，除了加快新iPhone在印度的生产，苹果也在提高iPhone在印度的产量，到2025年，可能会将25%的iPhone转向印度生产。

　　在政府的呼吁和吸引下，去9月，印度Vedanta矿业资源公司发表声明称，将与富士康科技集团联手，在西部古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。

　　双方将共同195亿美元（Vedanta出资120亿美元）建设28nm制程的12英寸晶圆厂以及配套的封测工厂。按照计划，该工厂将在2025-2026年投入使用。

　　晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。

　　从地缘政治及市场和消费角度看，印度都是世界最大潜在市场，三家晶圆制造大厂当然了解印度发展方向，也对来印度有极高兴趣。

　　今年，美国商务部长雷蒙多对印度进行了访问，行程中，两国启动了一项新倡议][印美战略对话]，该倡议由美国商务部和工业与安全局牵头，重点关注出口管制。

　　美国力推的印太经济框架话题也在讨论之列，印度想要加入全球半导体产业链的愿望正在得到支持。

　　今年1月，印度电子和半导体协会与美国半导体行业协会合作，成立了一个半导体制造工作组。

　　作为此次合作的一部分，他们签署了一份谅解备忘录，以促进印度半导体领域的外国直接 (FDI)。

　　通过这种伙伴关系，两国还旨在减轻台湾和韩国对全球半导体行业近乎垄断的局面。

　　比如，两国将共同规划半导体供应链，并寻找建立合资企业和技术研发合作等方面的机会。

　　此外，日本打算在未来7年内投入近10万亿日元，从而帮助印太地区的发展中国家提升基础设施建设水平，计划要投入3000亿日元帮助印度开展基建工作。

　　这个计划引发了印度的强烈关注，印度也希望通过类似的计划提升其自身的技术实力。

　　由此可见，无论台积电、英特尔、三星是否短期内印度，印度半导体发展都将于2023年开始。

　　半导体工艺技术不是一成不变的，节点是移动的目标。因此，每当这个过程需要转移到下一代时，都需要大量的资本。

　　创建一个完整的半导体生态系统这一复杂而多方面的任务将需要很长时间才能建立起来。

　　因此，印度政府必须在继续支持半导体生态系统和相关产业扩散的方面发挥重要作用。

　　部分资料参考：环球杂志：《印度的“雄心”》，电子工程世界：《本土芯片激进扩产，印度力争成为半导体强国》，重器：《印媒：6年内将完全取代中国，成全球半导体中心》， 南亚研究通讯：《印度的野望：成为全球领先的芯片制造大国？》，数智锐角：《中国480亿vs塔塔集团900亿，中印半导体之争输在哪？》，竺道资本：《奔腾处理器之父维诺德•达姆解说印度对于半导体晶圆厂的计划》

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