BBIN BBIN宝盈集团半导体行业周报：季报密集发布期关注重点公司业绩

　　今天，为大家推荐一篇《半导体行业周报：季报密集发布期，关注重点公司业绩》

　　本周（2023/04/17-2023/04/21）市场整体下行，沪深300指数下跌1.45%，上证综指上涨0.63%，深证成指下跌2.96%，创业板指数下跌3.58%，中信电子指数下跌5.89%，半导体指数下跌6.14%。其中：半导体设计下跌10.4%、半导体制造下跌0.5%、半导体封测下跌9.1%、半导体材料下跌1.2%、半导体设备上涨2.3%、功率半导体下跌11.0%。

　　1）近日海内外多款AI模型持续发布，算力是AI底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，我们持续看好算力+应用两大赛道，建议关注寒武纪、大华股份，以及服务器产业链的工业富联等；

　　2）海外存储大厂美光Q1库存已到高点，Q2展望营收环比持平，叠加AI有望带来的拉动，建议重点关注大陆存储赛道标的兆易创新等，以及长存扩产核心标的中微公司、华海清科等；

　　4）持续好看光刻机从0到1赛道。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成，核心部件技术难度高，被海外厂商垄断，大陆厂商陆续实现从0到1的突破。重点关注茂莱光学、福晶科技、福光股份、腾景科技等；

　　3）设备板块下游大Fab厂的扩产，边际上有望陆续出现突破，持续催化设备板块行情。重点关注具备高端设备替代能力的厂商：中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科，以及景气复苏预期驱动的长川科技、华峰测控。

　　1）华为孟晚舟：2030年全球通用算力将增长10倍，AI算力增长500倍

　　华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇，2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍。

　　TheInformation4月18日讯，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片。微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。

　　博通公司4月18日发布芯片新品——Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。据介绍，这款芯片可将多达3.2万个GPU芯片连接在一起，将与另一种名为无限带宽（InfiniBand）的超级计算机网络技术竞争。而目前无限带宽设备的最大制造商为英伟达，其在2019年以69亿美元收购无限带宽领域企业Mellanox。

　　据外媒报道，4月21日凌晨，HankukCarbon（韩国首尔）在韩国庆尚南道密阳市的第二工厂发生火灾，截至新闻发稿大火仍未被扑灭。据官网信息，Hankuk密阳第二工厂主要负责公司的LNG保温板材生产。

　　（4）C端AI应用：国光电器、漫步者；瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯；

　　（5）Chiplet：华海清科、通富微电、长电科技、长川科技、兴森科技、华峰测控。国产化产业链机会：

　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；

　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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