半导体材料国产化进程势不可挡BBIN BBIN宝盈

　　事件，4月27日据彭博社报道，德国政府正在就限制向中国出口用于制造先进半导体的化学品进行谈判，柏林正在加紧努力减少对中国经济依赖的风险。

　　④、平坦化材料：抛光、FEOL电介质、BEOL互联、先进封装的平坦化材料；

　　①、SELECTIPUR系列，清洗、刻蚀、光刻材料，包括氢氟酸、双氧水、硫酸、硝酸等；

　　我们认为，德国政府如最终出台相关政策，也会保持和美国政府限制措施的一致性，即限制中国大陆先进制程用半导体材料；致力于实现材料国产化、不断突破卡脖子领域，尤其是在先进制程领域有布局的公司，关注：