BBIN金安国纪：公司在半导体封装汽车芯片方面目前没有布局

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：贵公司有没有开展半导体先进封装等业务？贵公司在汽车芯片有没有布局，与哪些汽车厂商有合作？能否透露？

　　金安国纪（002636.SZ）9月5日在者互动平台表示，公司在半导体封装汽车芯片方面目前没有布局。

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