BBIN BBIN宝盈集团5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”完成14家机构联合数亿元人民币融资

　　智通财经APP获悉，据“卓源资本”公众号报道，5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”继此前完成了过亿元的天使轮融资后，近日又完成了数亿元的Pre-A轮融资，本轮由东方富海、海松资本、卓源资本、安创、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和、天时等14家专业机构和产业方的联合，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目。本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

　　据公开资料显示，必博半导体由具备国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。