您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

BBIN BBIN宝盈半导体产业相关资讯

发布日期:2023-05-08 08:29 浏览次数:

  2023年6月15日,TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”,邀全球知名的第三代半导体专家...

  印度发力半导体产业大动作连连,近期市场传来新消息,国际大厂美光有望获得印度补助,在印度建设封装测试与模组厂...

  近日,上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化促进加快建设现代化产业体系的政策措施》(以下简称“《措施》”),围绕芯片设计...

  据“V观渑池”消息,4月21日,渑池县光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司正式签约...

  2023年4月17日至19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今(18)日高峰论坛的开幕式上,中国半导体行...

  4月3日,央视新闻引述路透社报道称,日本经济产业省于当日公布了“半导体数字产业战略”修改方案。报道称,修改方案设定了到2030年...

  据外媒《The National News》报道,当地时间3月27日,加拿大宣布将投入3600万加元(约合2600万美元)半导体行业补贴,以增加本国的...

  据山西综改示范区官微消息,近日,山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目(二期)车间主体工程已开始建设,预计2023年底...

  据无锡日报消息,3月26日,半导体产业知识产权运营中心在无锡启动。该中心位于无锡国家数字电影产业园内,由半导体企业、机...

020-88888888