东芯股份(688BBIN BBIN宝盈集团110)：海通证券股份有限公司关于东芯半导体有限公司2022年度持续督导年度跟踪报告

　　海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

　　经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　集成电路设计行业属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。

　　截止报告期末，公司拥有研发与技术人员 130人，占公司总人数的 55.56%。

　　公司通过持续招募，培养，校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。

　　如公司现有团队不能持续提升经验积累，或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员，将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

　　集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，持续研发新技术、推出新产品是集成电路设计公司在市场中保持优势的重要手段。

　　NAND Flash、NOR Flash及 DRAM仍为市场主流存储芯片，同时新型存储芯片技术亦不断涌现。

　　存储行业中，NAND Flash系列中的中小容量产品围绕着高可靠性方向发展，大容量产品围绕着 3D NAND Flash方向发展，两者具备不同性能，因而应用于不同应用场景，基本不存在相互替代效应；NOR Flash凭借擦写次数多、读取速度快、芯片内可执行等特点主要通过提升产品性能、拓展应用场景来扩大市场；DRAM产品通过不断提升制程、提升性能来打开市场。

　　近年来，新型存储技术如 MRAM（磁阻存储器）、RRAM（阻变存储器）、PRAM（相变存储器）、FRAM（铁电存储器）不断发展，其特殊材料和存储结构可在多方面提升存储器性能，目前新型存储器过高的成本或较大的工艺难度，尚未实现规模化和标准化。

　　目前，存储行业内企业主要根据市场需求和工艺水平对现有技术进行升级迭代，以持续保持产品竞争力。未来如公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，同时如果新型存储技术成熟并达到规模化量产并形成商业化产品，将影响公司市场竞争力并错失发展机会，可能对公司未来业务发展造成不利影响。

　　公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。存储芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致产品定位偏差。同时，新产品的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致公司竞争力有所下降，从而影响公司后续发展。

　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集性的特点，核心技术对公司提高产品质量和关键性能以及保持公司在行业内的竞争优势有着至关重要的作用，是公司核心竞争力的具体体现。

　　为了保证核心技术的保密性，公司针对商业保密工作制定了保密制度，明确了核心技术信息的管理流程并与核心技术人员签订了保密协议、竞业禁止协议。

　　但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍可能存在核心技术泄密的风险，将对公司研发和经营造成不利影响。

　　公司采用 Fabless经营模式，公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度较高。

　　公司晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为宏茂微、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等公司，在晶圆代工厂及封装测试厂方面均集中度较高。

　　未来如果晶圆价格、委外加工费用大幅上升或公司主要供应商经营发生重大变化或合作关系发生变化，导致公司供货紧张、产能受限或者采购成本增加，可能会对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

　　公司推行全球化的研发设计和市场销售布局，报告期内公司的境外业务主要集中在韩国、欧洲、美国等国家和地区。

　　未来如果境外各区域的市场环境、法律环境、政治环境等因素发生变化，或公司国际化运营能力不足，将对公司未来经营情况造成不利影响。

　　宏观经济环境的波动、国家产业政策的变化、集成电路行业景气度的周期性变化、行业竞争的加剧等原因可能导致市场对公司主要产品供需关系发生变化，进而导致公司销售收入、毛利率和利润波动等风险。

　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。公司根据自身库存情况和客户的需求，并结合对市场的预测拟定采购计划。报告期各期末，公司存货的账面价值为 66,824.84万元，占总资产的比例为 15.46%，占比较高。

　　存储芯片产品属于通用性产品，受宏观经济周期、下游终端需求、主要供应商产能等因素影响，价格呈现周期性波动。报告期内，受市场行情整体下行影响，存储芯片价格降幅较大，报告期末形成存货跌价准备余额 16,757.06万元。

　　如果未来公司客户需求、市场竞争格局发生变化，价格持续下行，或公司未能有效拓宽销售渠道，使得库存产品滞销，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。

　　公司为客户提供 NAND Flash、NOR Flash及 DRAM等存储芯片，产品覆盖了网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等多个领域。

　　受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业特别是存储芯片行业存在一定的周期性，存储芯片市场与宏观经济整体亦密切相关。如果宏观经济波动较大，存储芯片的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的低迷亦会导致存储芯片的需求下降，进而影响存储芯片企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

　　近年来国际贸易环境的不确定增加，中美贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施，使得我国部分产业发展受到冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来负面影响。

　　1、本报告期，公司实现营业收入 114,600.09万元，同比增长 1.03%，与上年同期相比微增。

　　2、本报告期，公司实现归属于上市公司股东的净利润 18,543.22万元，同比减少 29.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16,485.63万元，同比减少 35.42%，主要系：

　　（1）研发费用增长：本期随着研发项目的新增和现有项目的展开，研发人员、研发设备等均较去年同期有所增加；

　　（2）计提的存货跌价准备增长：受下游应用市场需求疲软的影响，公司部分产品市场价格持续下滑，根据企业会计准则规定，经谨慎性考虑后，对存在减值迹象的存货计提跌价准备。

　　3、本报告期经营活动产生的现金流量净额为-26,101.76万元，同期减少322.10%，主要系本期公司对晶圆代工厂支付一定的产能保证金，以保障晶圆厂产能。

　　4、报告期，公司基本每股收益及稀释每股收益 0.42元/股，较上年同期减少 45.45%，扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.37元/股，较上年同期减少50.67%，主要系本报告期净利润较去年同期下降，以及加权平均股本较去年同期增加所致。

　　公司自成立以来，专注于中小容量存储芯片的独立研发与设计，先后被评定为上海市高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业等。公司经过多年积累，在技术、供应链、质量、服务、人才等方面形成了竞争优势，并在报告期内持续强化。公司核心竞争力分析如下：

　　公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，以客户需求为导向，建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。

　　经过多年的技术积累和研发投入，公司在 NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，形成了多项核心技术。

　　公司秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，保证了供应链运转效率和产品质量。报告期内，公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际与力积电两家国际一流大厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时，也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。

　　公司以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”为公司质量方针，不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。报告期内，公司完善了项目管理系统，实现了客户反馈的电子化管理平台，建立了车规质量管理体系，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。

　　公司建立了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，并持续提升客户服务管理能力。

　　集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业研发能力不断升级的基石。公司高度重视半导体领域尤其是研发和管理领域人才的培养，积极招募行业内资深人才，建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队。

　　截至报告期末，公司拥有研发与技术人员 130人，占公司总人数的 55.56%，其中本科及以上学历人数占比约 94.62%，研发团队拥有丰富的研发经验。公司的市场、运营等其他部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。

　　公司高度重视知识产权的自主性与完整性，经过多年持续不断的研发和创新，拥有覆盖主流存储芯片领域的多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权，相关知识产权自主完整、权属清晰。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利 70项、软件著作权 13项、集成电路布图设计权 68项、注册商标 11项。

　　报告期内，公司申请发明专利 63项（其中中国发明专利 26项，韩国发明专利 27项，美国发明专利 4项，PCT国际阶段发明专利申请 6项）；申请集成电路布图设计权 13项，获得集成电路布图设计权 20项；申请注册商标 1项，获得注册商标 2项；申请软件著作权 1项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利70项、软件著作权 13项、集成电路布图设计权 68项、注册商标 11项。截至报告期末，公司累计申请境内外专利 150项，获得专利授权 69项，专利涉及 NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节，公司技术实力不断提升。

　　截至 2022年 12月 31日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：

　　公司 2022年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务 管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监 管要求》、《上海证券交易所科创板上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

　　十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

　　截至 2022年 12月 31日，东芯股份控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有东芯股份的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

　　十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

　　经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。