BBIN BBIN宝盈集团半导体疯了！国产替代正当时好戏还在后头？

　　今日开盘，半导体强势走高，午市后半导体指数(H30184.CSI)涨幅已到

　　我在此前的直播中也曾邀请南方基金经理郑晓曦对半导体行情做过研判，结合指数点位的涨幅来看，战绩如何？就不自夸了，直接上图吧。

　　半导体今天赢麻了，但想必除了上涨的喜悦以外，半导体人现在最关心的还是后续该怎么持有，行情还会继续吗？到底是逢高减点还是追风而上？这还是需要参考一下专业研究人员的观点。

　　❶ AI带来算力紧缺，高端芯片需求大，凸显了半导体自主可控的重要性，半导体的设备材料重要性提升；

　　半导体当前处在周期的上行点位上，符合我们早期的预判。未来市场持续扩大，国产芯片崛起，对国外供应商的替代将会是行业的长期看点。

　　第一个是产品长周期。40年前半导体的驱动产品是个人电脑，20年后进入到了手机的周期。未来20年我们看好的大单品主要是电动车，未来智能化和电动化趋势明显，芯片用量非常多，而且会持续增长，每年都会有新功能和新产品在投入。

　　第二个是供需周期，一般来说是3-4年。18、19年行业整体供不应求，景气度上行。晶圆厂的会相对后周期，等投产出来之后景气度可能又供过于求了，所以存在3-4年的供需周期。去年下半年以来行业处在供过于求的底部位置，今年初台积电下调了一季度开支预期，但是需求是在稳定增加的，未来又会重新进入到一个供需平衡或供不应求的状态。

　　第三个是库存周期，一般半年左右。如果企业不看好现在的市场，就会降价清库存。去年下半年开始，整个产业链从经销商到品牌厂商都进入了去库存的阶段，这个周期大约6-9个月，清完以后也会进入到下一轮景气上行的补库存周期，所以现在这个时间点刚刚好。

　　因为事关安全，所以汽车类对芯片的需求层次是比较高的，验证周期很长。目前汽车的很多芯片还是集中在欧美供应商手里，国产正在崛起，但是很多还处在验证期里，需要一定的发展时间。

　　未来国产芯片在替换和迭代上还会有持续性突破。近年来，全球新增的晶圆厂基本位于中国大陆。全球范围内中国的晶圆产能占比相较于中国半导体销售额占比尚处于低位错配的状态。结合当前的国际形式，半导体产业链有向国内回流的趋势。去年我国半导体设备的国产化率有小幅提升，但整体还处在低位水平，未来国产化率的提升一定是半导体行业的主线，且成长空间还很广阔，国家政策也明确提出了对信息技术等领域的扶持计划。预计之后两三年中国晶圆厂的都将处于较为火热的状态，行业预计将迎来较高增速。