每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问公司的自行研发的面向半导体前道微观缺陷检测装备是纳米图形晶圆缺陷检测设备还是属于有图形晶圆缺陷检测设备?
天准科技(688003.SH)5月10日在者互动平台表示,公司参股的苏州矽行半导体有限公司,正在开发有图形晶圆缺陷检测设备,目前已经形成原型样机,进入内部测试阶段。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
朗迪集团:公司已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作,并申请了多项相关发明专利
矩子科技:公司推出的半导体AOI,可实现晶圆表面缺陷等检测以及半导体封装过程中的缺陷检测
天准科技:公司在机器视觉算法应用于精密尺寸测量方面的积累具有非常强的竞争优势
4名肇事者被抓!哈尔滨、广州高楼装修拆承重墙现场调查:有居民原本75万元卖房当救命钱,“现在怎么卖得出去?”
“列车持刀人”嫌有精神病,曾多次捅人!被害人家属:仍不知凶器如何上车,已谈成赔偿…
10个交易日股价累计涨1倍,公司接到关注函 AI技术能力需核实 世纪天鸿昨跌7.74%
Copyright © 2012-2023 bbin 版权所有 备案号:吉ICP备2021005409号