数读科创板IPO芯谷微：主营半导体微波毫米BBIN BBIN宝盈集团波芯片等 存毛利率下降的风险

　　本次IPO，公司拟募资8.5亿元，分别用于微波芯片封测及模组产业化项目，研发中心建设项目和补充流动资金。

　　招股书显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域。

　　公司为国内少数能够自主开发、批量生产并交付微波亳米波芯片、微波模块和T/R组件等系列产品的企业。

　　芯谷微研制的宽带低噪声放大器芯片、宽带混频器芯片、宽带压控振荡器芯片可应用于综合告警、弹载和机载等多型雷达平台以及卫星通信系统，公司的多项产品已应用于国家重大装备型号中。

　　值得注意的是，公司存在毛利率下降的风险。报告期内，公司主营业务毛利率分别为84.31%、82.32%和79.72%，处于较高水平。若未来市场竞争加剧、原材料价格上涨或公司未能根据市场需求及时更新现有产品或推出符合市场趋势的新产品等，可能出现产品价格下降、高毛利产品销售占比下降等情况。