BBIN bbin华虹半导体产品是做晶圆代工的,一直聚焦于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等特色、差异化工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。
在IGBT、MOSFET、嵌入式存储领域,公司晶圆制造的技术实力、产能规模处于国内绝对领先地位,位列全球晶圆代工厂前十,市场份额约1.2%,也是中国大陆第二大代工厂。近年来,公司在特色工艺路线的逐渐开花结果,规模越来越大,竞争壁垒越来越高。
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