美国“卡脖子”将刺激BBIN中国芯片发展

　　有关对华出口美国芯片技术的新限制引发了北京方面的愤怒反应，预计中国将释放新一波资金来促进国内半导体生产。

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　　美国上周宣布的针对向中国公司出口美国芯片技术的新限制引发了北京方面的愤怒反应，但除了表态之外，预计中国将释放新一波资金来促进国内半导体生产。华盛顿方面近年不断对中国科技行业“卡脖子”，限制其获得尖端芯片组件和机器的渠道。其最新举措是引入严格的许可要求，这些要求很可能会阻止美国芯片制造商英伟达(Nvidia)和AMD对华销售用于人工智能系统的高端处理器。中国外交部上周四指责美国试图对中国进行“技术封锁”，以维护自身的科技“霸权”，并称此举是对国家安全概念的泛化。美国已表示，担心其技术会被用于军事目的。

　　中国某家芯片制造商的一位高管表示，考虑到无法打破这样的“封锁”，“这些限制将推动中国寻找本土替代品”。

　　中国政府已向国内芯片行业投入大量资金，国有基金瞄准那些承诺取代外国竞争对手的芯片初创企业。这类慷慨投入已引发各种浪费、腐败和管理不善的指责。尽管获得数百亿美元的政府支持，但芯片制造商清华紫光(Tsinghua Unigroup)在2020年发生债券违约。

　　分析人士相信，随着华盛顿方面用越来越严格的控制措施加快对中国科技行业的围堵，一连串引人注目的失败不会阻止北京方面寻求芯片自给自足。

　　对英伟达和AMD对华供应尖端芯片设置障碍的数周前，美国禁止向中国出售设计高端芯片所需的电子设计自动化(EDA)软件。总部位于上海的华设资产管理(HWAS Assets)在一份简报中写道，这类举措将加速中国公司转向国内芯片制造商，以防被外国供应商切断供应。

　　7月，美国国会根据《芯片与科学法》(Chips and Sciences Act)批准527亿美元的拨款，资助那些同意不在中国生产高端半导体的公司在美国建造芯片设施。

　　瑞信(Credit Suisse)亚洲半导体行业研究主管兰迪•艾布拉姆斯(Randy Abrams)在一份简报中写道，禁止在中国建造先进晶圆厂将会“进一步限制海外人才和资本帮助打造中国国内半导体产业”。

　　他表示，以往，由韩国三星(Samsung)、美国英特尔(Intel)和台湾联华电子(UMC)在中国大陆运营的芯片工厂（即晶圆厂）“一直是有助于中国积累知识产权、人才和资源以发展国内半导体产业的良好来源”。

　　投行杰富瑞(Jefferies)的分析师们表示，上周实际上被禁止的英伟达产品的最大客户是云服务提供商、互联网和人工智能公司。他们预测，这些客户将尝试改用国产图形处理单元(GPU)替代品，但英伟达CUDA“人工智能操作系统”软件的广泛使用意味着会有不兼容问题。

　　前述中国芯片制造商高管表示，中国自行开发功能齐全的电子设计自动化软件只是时间问题。他表示，美国的工具“复杂度和先进度高得令人难以置信，所以你不可能在一夜间复制它们，但只要有足够的资金和聪明才智，你可以逐渐接近（目标）”。

　　华盛顿方面制裁华为(Huawei)——美国在2020年禁止这家中国电信设备制造巨头使用任何采用美国技术的芯片——的严重影响，突显出全球芯片供应链相互联通的特性。这些制裁重创了华为的智能手机业务。

　　荷兰也已屈服于华盛顿方面的压力，禁止向中国出口极紫外光刻(EUV)设备，这类设备是制造驱动人工智能和区块链技术的芯片所必需的。“一旦美国争取到荷兰的配合，中国就不会成为一个参与者。”深谙中国半导体行业的专家傅道格(Douglas Fuller)表示。

　　即使美国成功限制了中国获得外国芯片技术，对于华盛顿方面有没有能力将中国完全排除在全球供应链之外，业内人士仍持怀疑态度。

　　日本一位业内资深人士指出，华盛顿方面与对手较量的上一次尝试在政治兴趣减弱和资金枯竭后以失败告终。上世纪80年代末，美国出于对日本夺走其主导地位的担忧，成立了一个半导体公司财团。

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　　“它在一段时间里还算成功，主要是因为像英特尔这样的大公司给予大力支持。但政府资金变化无常，在新一届美国行政当局上台后趋于干涸。”他说。

　　“半导体行业是全球性的，很难发起努力，帮助一个国家相对于全球盟友和竞争对手具有竞争力。”