BBIN BBIN宝盈日本三井金属将扩大其“下一代半导体封装专用载体HRDP”的生产能力

　　日本三井金属公司近日声称：他们将为其HRDP产品的进一步商业化建立大规模生产体系。为此，该公司宣布，他们决定在GEOMATEC的赤穗工厂第二条生产线，以提高有关产品产能。该生产线年开始运营。

　　据了解，HRDP由三井金属开发，被该公司称为“下一代半导体封装专用载体”，其可实现下一代半导体封装所需的超高密度电路设计能力。

　　该公司预计，HRDP的扩大生产将有助于为不断扩大的5G市场制造元器件，包括RF模块和各种应用的其他器件，并增加销售额。