BBIN BBIN宝盈集团半导体热应用材料全年业绩有望创历史新高

　　IT之家 5 月 21 日消息，半导体设备大厂应用材料近日发布第二季财报，营业收入 66.3 亿美元（当前约 465.43 亿元人民币），环比增长 6％，调整后每股税后净利润 2.0 美元（当前约 14 元人民币），环比增长 8％

　　应用材料表示，其主要营收来源来自晶圆代工和逻辑芯片用半导体制造设备，占营收比重的 84％，较去年同期 65％大幅提高；DRAM 设备占比 11％，去年同期为 21％、NAND 设备占比同样下滑至 5％。应用材料指出，三星等存储产品制造商纷纷下调年度资本支出或减产，对业绩造成了负面影响。

　　应材总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示，表示第 3 季度营收将达 61.5 亿美元（IT之家备注：当前约 431.73 亿元人民币），每股税后利润 1.56～1.92 美元（当前约 10.93～13 元人民币）之间。Dickerson 指出，半导体逐步成为战略资源，全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展，车用、工业相关芯片生产设备需求旺盛，缓解了消费电子低迷的局面，2023 年全年表现有望创历史新高。

　　IT之家注：应用材料是一家总部位于加州圣塔克拉拉的半导体制造设备公司，主要产品用于芯片制造，在设备领域深耕超过 50 年。目前在同 ASML 角逐半导体设备第一名宝座，但两家主营业务不同，对彼此业务没有太大影响。应用材料客户包括台积电、三星电子、美光等半导体巨头。

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