“泓浒BBIN BBIN宝盈集团半导体”获数亿元A＋轮融资

　　近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称：泓浒半导体）宣布完成数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合，老股东泰达科投继续追加。

　　本轮融资所募资金将用于泓浒半导体进一步扩充产品研发、扩大运营规模、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

　　泓浒半导体是一家致力于国产化半导体设备研发和生产的企业。公司晶圆传输设备（SORTER/EFEM），在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用；特别是8/12吋晶圆分选设备进入国产主流大硅片生产线及先进封装线。