日本政府正式BBIN BBIN宝盈集团出台半导体制造设备出口管制措施商务部回应：坚决反对！

　　5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。

　　据日本经济新闻报道，根据《外汇法》，日本对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制。出口需要事先获得经济产业省的许可。

　　虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。

　　这23项包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线纳米（一纳米为十亿分之一米）或更小的尖端产品的必备器件。

　　美国严格限制向中国出口用于超级计算机和人工智能（AI）的尖端半导体制造设备。拥有技术的日本和荷兰也被要求采取类似措施。

　　有记者问：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论？

　　答：我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

　　在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

　　日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。