研究机构IDC日前更新其全球个人计算设备市场预测，预计2022年全球PC出货量将下降12.8%至3.053亿台，平板电脑出货量下降6.8%至1.568亿台。IDC指出，由于全球经济疲软和消费需求放缓，2023年市场还将进一步收缩，预计PC/平板电脑明年出货量将合计下降2.6%，2024年则有望恢复增长。
近日，经济日报报道指出，半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价随之松动，IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后，台湾晶圆代工厂也“守不住（价格）了”，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息，联电昨（4）日表示，本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上季持平的展望不变，第4季产能利用率也将维持健康水准。
近日，《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业 集群行动计划（2022－2025 年）》正式发布。计划提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。
半导体材料市场研究机构TECHCET日前表示，半导体制程工艺所需的特种气体三氟化氮 (NF3) 和六氟化钨 (WF6) 供应持续紧张，这样的状态可能将延续至2025-2026年。TECHCET认为，NF3供应紧缺程度尤高，包括显示面板在内的泛半导体制造对NF3需求不断增加，预计未来五年市场规模将增加72%。不过由于其属于较强效的温室气体，业界也正在研究其替代方案用于反应腔清洗。
日经中文网今（5）日报道，台积电日前发布消息称，将于今年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。台积电9月2日于神奈川县横滨市举行的技术说明会上宣布了这一消息。统管业务战略的高级副总裁Kevin Zhang表示，将为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多，以便在日本灵活运用优秀人才。
《科创板日报》9月5日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司在近日的业绩说明会上表示，公司的槽式清洗设备获得了来自于第二梯队中成长速度较快的公司的大量订单。有关毛利率方面，该公司表示，等未来部分产品进入国际市场，公司的产品差异化优越性显示出来后，毛利率有望达到45%以上。
# 至纯科技：公司目前80%以上的业务在集成电路领域，半导体制程设备、支持设备、系统集成业务发展迅速
至纯科技9月5日在者互动平台上表示，公司目前80%以上的业务在集成电路领域，半导体制程设备、支持设备、系统集成业务发展迅速，公司也会在集成电路未来可能有发展潜力的领域进行战略布局。
国机精工9月5日在者互动平台上表示，目前风电轴承配套的产品有风电主轴轴承和偏航变桨轴承，新能源汽车轴承配套的产品有新能源汽车驱动电机轴承，配套半导体芯片领域的产品有半导体加工领域用砂轮、划片刀等，
近日，坤恒顺维在接受机构调研时表示，公司射频微波信号发生器今年已提供给多个领域客户测试及试用，并且持续获得下业的订单，产品性能进一步提升，逐步开发多个行业高性能选件，不断丰富产品功能，下游客户的认可度稳步提升。公司高性能频谱仪（矢量信号分析仪）目前正在进行整机系统指标测试和性能优化，后续随着产品研发进程推进，将逐步提供给部分下游用户进行试用及测试验证。
# 上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示，涉及光刻胶、存储器等
9月5日，上海市科学技术委员会公示上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目，公示期为9月5日至9月9日。拟立项项目共9个，包括“面向化合物半导体生产工艺的分子束外延装备及核心部件研制”、“基于有机无机杂化金属氧化物的EUV光刻胶干法制备关键技术研究”、“芯片先进封装用高导热石墨烯强化界面散热材料研发”等。
近日，彭博引述消息人士报道，在同意扩大对收购案的调查后，英国政府有意在数周内限制或阻止闻泰科技旗下安世半导体收购英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab(NWF) 。闻泰科技旗下的荷兰芯片公司安世 (Nexperia) 于去年 7 月中旬宣布以 6300万英镑收购英国最大的芯片生产商NWF。
近日，杭州领挚科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。
9 月 5 日消息，深康佳Ａ 于 9 月 5 日在互动平台表示，在半导体业务方面，公司正在积极推进产业化工作，已建成 Micro LED 全制程批量生产线，Micro LED 芯片开始进入量产阶段，Mini LED 芯片已具备量产能力。
据马来西亚媒体报道，Dnex集团日前发布22财年经营业绩，显示在收购晶圆制造厂SilTerra后，该集团科技板块业务出现强劲增长，以成为集团营收支柱。对Dnex与富士康近期签约合作在马来西亚建设的12英寸晶圆厂项目，该公司公告称目前正按计划推进，正与包括马来西亚政府在内的利益相关方进行讨论，声明中透露，该厂将是继新加坡后东南亚地区第二处12英寸晶圆制造设施，其采用的28纳米节点工艺将具有广阔而持续的市场空间。
近日，凯盛科技接受机构调研时表示，公司UTG已经具备量产条件，和核心客户合作良好。针对UTG，公司正在持续提高现有UTG的生产良率、改进相关工艺以提升生产效率，进一步降低生产成本；持续开发UTG迭代技术攻关，第二代UTG产品相关技术已经取得阶段性成果，对UTG性能有较大提升，有望在二期项目中获得应用；启动了一次成形玻璃中试线的建设，相关专利今年上半年获得授权，目前主要工艺技术已经储备和设计，核心设备也已经研制，将通过中试线落地相关技术。
2022年9月，上海复享光学股份有限公司通过与头部客户的深度打磨和产线验证，历时一年，完成了针对刻蚀应用场景的光谱仪—ZURO系列产品的研发与量产导入，为集成电路产业提供了面向6、8、12寸制程刻蚀工艺的光谱检测解决方案。
集微网消息称，昇显微突破AMOLED智能穿戴产品续航瓶颈，推出了具备超低待机功耗显示驱动芯片SD3302，可使智能手表整机待机时间延长2天。搭载SD3302的可穿戴OLED在AOD模式黑画面状态下功耗约2.6mW，仅为竞争对手的一半，极大的提升了整机待机时间及使用体验。在芯片设计方面，SD3302采用昇显微自主研发的压缩算法、更高转换效率的电源架构、特殊的驱动电路设计、全新的数据与时钟树架构，全方位降低功耗。
近日，寒武纪接受者调研披露，MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，公司云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已经完成产品导入，正在进行商务接洽。在领域，公司与头部银行和知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景（如自然语言处理等）进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，公司的产品也得到了头部服务器厂商的认可。
思瑞浦在接受机构调研时表示，汽车电子属于公司长期聚焦的三大赛道之一，车规级技术属于公司将持续投入资源进行开发的平台性技术之一。目前公司首颗汽车级高压精密放大器、首颗车规级低压差线性稳压器等车规产品已实现量产。
9 月 4 日消息，据韩联社报道，“三星电子3日表示，公司正在研发卷曲屏、伸缩屏等新型智能手机。三星电子MX事业部战略产品开发组组长、副社长崔元俊（音）当天在德国柏林出席2022年德国柏林国际消费电子展（IFA）时表示，公司长期考虑研制卷曲屏、伸缩屏手机，将在有十分把握时推出新型手机。
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