消息称三星半导体计BBIN BBIN宝盈集团划减 10%晶圆投片量

　　据报道，三星电子（Samsung Electronics）继减产存储器后，传因晶圆代工订单表现不佳，准备于2023年第三季度开始减产10%以上晶圆。

　　消息称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线nm 产品，也是三星半导体 EUV 先进工艺的主力生产厂之一，三星为其部署了多台 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机。

　　这是三星近几年来首次有意减少半导体工厂晶圆投片量。业内人士指出，在半导体行业低迷期，三星为了逆周期以挤压台积电等竞争对手，直至今年年初仍谋求扩大产量，计划到 2023 年下半年提升晶圆产能至少 10%，但半导体行业下滑的速度远超三星预期。

　　据悉，自今年第一季度以来，占库存最大份额的内存产品的产能增长速度一直在迅速下降。三星电子已经开始削减产量，主要集中在旧工艺产品上，以减轻库存负担。因此，三星在削减存储器产量并提高价格后，又进一步削减系统 LSI 晶圆投片量以期平衡库存。返回搜狐，查看更多