半导体：融资净偿还3931BBIN BBIN宝盈3万元融资余额821亿元（05-26）

　　信息显示，2023年5月26日融资净偿还3931.3万元；融资余额8.21亿元，较前一日下降4.57%。

　　融资方面，当日融资买入2.97亿元，融资偿还3.37亿元，融资净偿还3931.3万元。融券方面，融券卖出9471.65万份，融券偿还1.03亿份，融券余量2.16亿份，融券余额2亿元。余额合计10.21亿元。

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