BBIN传晶圆代工砍单压力渐增 成熟制程报价下跌

　　集微网消息，据台媒《经济日报》今（5）日报道，IC设计厂商透露，由于需求持续低迷，BBIN bbin去库存压力居高不下，IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动。

　　半导体市况转弱，IC设计厂商正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境。据报道，BBIN bbinIC设计厂商反映，现在很难有好消息。7月已有晶圆代工厂降价10%，随着市场杂音渐多，也有代工厂跟随降价，累计迄今降价幅度达二成，客户端控制库存的意志很坚定。另外，还有代工厂提出“增加下单量可给予优惠价”，但IC设计厂商表示，BBIN bbin以目前市况来看，IC设计端不可能增加更多投片。

　　IC设计高层指出，曾有观点认为半导体市况经过今年下半年可调整完毕，但悲观看法认为到明年上半都难以恢复正常，或许要等到明年下半才略有好转。