鑫华半导体完成 10 亿元 B 轮融资 填补国内半导体原材料制造空白BBIN BBIN宝盈

　　近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称 鑫华半导体 ）完成 10 亿元 B 轮融资。方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

　　1. 鑫华半导体成立于 2015 年 12 月，是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业，总部设在江苏徐州，生产规模 5000 吨 / 年。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022 年，旗下内蒙古鑫华 1 万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于 2023 年底建成投产。

　　1. 多晶硅是单质硅的一种形态，是银灰色、有金属色泽的晶体，是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应，提纯后达到一定纯度的非金属材料。根据用途不同，可以将多晶硅分为太阳能级多晶硅和电子级多晶硅。太阳能级多晶硅主要用于太阳能电池的生产制造，而电子级多晶硅对纯度要求更高，主要作为半导体电子材料，广泛应用于电子信息领域。目前多晶硅的需求主要来自光伏行业，全球 90% 以上的太阳能电池，使用多晶硅作为原料制造。

　　2. 近年来，得益于国内半导体产业投融资环境的持续改善，国内半导体硅片市场需求随着下游芯片厂的扩产而持续增加，2018 年我国半导体硅片市场规模为 172.1 亿元，2021 年达到 250.5 亿元。根据测算，2021 年国内半导体硅片市场仍有 130 亿元依赖进口，国产替代空间巨大。预计到 2025 年，我国半导体硅片市场规模将超过 400 亿元人民币。

　　1. 在产品方面，鑫华半导体主要开发适用于 300mm 硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。以区熔用多晶硅为例，它属于电子级多晶硅中的高端产品，以其为原料拉制的区熔单晶硅，被广泛用于 IGBT、PIC、射频器件、微电子机械系统以及各种探测器、传感器，属于半导体产业链条不可取代的特种原材料。

　　2. 在团队方面，研发过程中，鑫华半导体技术团队历经 317 次生产试验，对 629 项技术、设备优化改进，以 70% 的国产设备实现重大突破，系统性解决了集成电路用高纯度硅料杂质释放这一业界难题。截止 2022 年底，公司拥有专利 52 项，其中发明专利 19 项，实用新型专利 33 项。

　　中国中车股份有限公司（简称 中国中车 ）成立于 2007 年 12 月，是全球规模领先、品种齐全、技术一流的轨道交通装备供应商。主要经营：铁路机车车辆、动车组、城市轨道交通车辆、工程机械、各类机电设备、电子设备及零部件、电子电器及环保设备产品的研发、设计、制造、修理、销售、租赁与技术服务；信息咨询；实业与管理；资产管理；进出口业务。

　　财联社创投通 - 执中数据显示，截至目前，中国中车在管基金 13 只，对外事件累计 141 项，涉及公司 134 家，其中进入次轮 43 项，多次被司 6 家，IPO 公司 5 家，拟上市公司 10 家。轮次主要有股权、战略、A 轮等，主要涉及生产制造、汽车交通、先进制造等领域。

　　公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。

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