BBIN BBIN宝盈中国半导体芯片公司排名

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　　“ TI 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商”

　　“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”

　　“公司主营半导体芯片、二极管、整流桥，集成电路系统及封装（Sip）的研发、生产和销售。”

　　“一家致力于光伏和半导体行业多线切割设备和单晶炉的技术研发、生产及制造的高新技术企业”