BBIN BBIN宝盈集团半导体IPO

　　坐拥亚洲最大“芯片全科”，48岁北大微电子系校友冲刺科创板IPO！

　　华为参投，清华电子系再出芯片IPO！100W无线W无线快充先驱，LED照明驱动芯片头部企业。

　　国内第三大晶圆代工厂上市：安徽省首家过百亿的12英寸晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一。

　　三闯科创板！国产关键半导体设备商成功上市，宁德时代曾毓群、中芯国际持股。

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