BBIN BBIN宝盈集团三安光电：子公司与意法半导体设立合资公司 从事碳化硅外延、芯片生产

　　2023 年 6 月 8 日，三安光电 ( 600703.SH ) 昨日晚间公告，全资子公司湖南三安与意法半导体 ( 中国 ) 有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司 - 三安意法半导体 ( 重庆 ) 有限公司。

　　合资公司预计投入总金额为 32 亿美元，注册资本为 6.12 亿美元，湖南三安持股比例为 51%。同日公告，湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安公司，主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计总额 70 亿元，注册资本为 18 亿元。

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