2023BBIN BBIN宝盈 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 9%达到 268 亿美元

　　美通社消息，国际半导体产业协会 ( SEMI ) 在其发布的《全球半导体设备市场报告》 ( WWSEMS ) 中宣布，2023 年第一季度，全球半导体设备出货金额同比增长 9%，达到 268 亿美元，但比上一季度下滑了 3%。

　　该报告是根据 SEMI 和日本半导体设备协会 ( SEAJ ) 旗下会员提交的数据汇编而成，是全球半导体设备行业月度账单数据的总结。

　　以下是按地区划分的季度出货金额，以及各地区季度及年度同比变化数据（单位：10 亿美元）：

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