BBIN BBIN宝盈集团半导体：融资净偿还5779万元融资余额793亿元（06-09）

　　半导体融资融券信息显示，2023年6月9日融资净偿还577.9万元；融资余额7.93亿元，较前一日下降0.72%。

　　融资方面，当日融资买入2.5亿元，融资偿还2.55亿元，融资净偿还577.9万元。融券方面，融券卖出1.1亿份，融券偿还1.03亿份，融券余量2.49亿份，融券余额2.27亿元。融资融券余额合计10.2亿元。

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