BBIN BBIN宝盈2023中国半导体深度分析与展望

　　ChatGPT热度的暴增，以及人工智能关注度的提升，将引领新一轮半导体周期。

　　云岫资本发布的《2023中国半导体深度分析与展望》，从国家经济及产业发展的战略入手，对半导体行业的未来市场走向、发展潜力，以及发展前景进行了分析和展望。

　　ChatGPT爆发开启AI算力军备竞赛，数据中心加速升级，高性能GPU、CPU、交换机芯片、光模块芯片等需求快速增长；

　　信创范围继续扩大，从政领域扩展到国计民生关键领域，日益扩大的国产芯片采购量将会培养出众多国产数据中心芯片头部企业，未来将有机会参与国际竞争。

　　美国不断针对半导体先进制造与先进封装产业链发布新规，在生产端卡脖子，高端国产替代任重道远，国产半导体设备和材料高速增长，各个细分领域都将出现国产龙头企业；

　　工业、医疗、汽车等领域高端模拟和数模混合芯片会长期持续国产替代进程，能跑出来的芯片公司护城河极深。

　　中国新能源汽车产业已经领先全球，23Q1成为世界第一大汽车出口国，带来国产汽车芯片巨大供应链机会；

　　新能源汽车将进入淘汰赛，汽车智能化是汽车厂商未来发力重点，芯片是汽车智能化的核心。