BBIN BBIN宝盈美国800亿美元芯片法案将对中国半导体产业产生哪些影响？

　　美国真的是准备与中国死磕到底了，先是佩洛西不顾我国的强烈反对，毅然窜访台湾，后又出台芯片法案，全面围堵中国半导体发展。

　　这几天闹得沸沸扬扬的佩洛西窜访台湾事件，受到全球各国的指责其罔顾事实，肆意践踏中国领土完整与国家主权，而且还有一点值得注意的是佩洛西专门前往台积电，为什么这个时候去台积电，又谈到了哪些议题，我们不得而知，但随后据外媒报道，美国已通过《芯片与科学法案》并且将于8月9日由拜登签字后正式颁布。

　　该法案内容似乎是为中国量身定制的，美国拿出800亿美元左右的政策补贴支持半导体企业发展，而获得相关补贴的企业将不得在中国新建或扩建生产基地，而且在以美国为首的半导体产业联盟中，亚太地区的韩日台组成Chip4，用以限制与孤立中国半导体的产业发展。

　　搞封锁、搞孤立，美国玩的炉火纯青，在全球一体化的今天，美国罔顾事实，不寻求合作，肆意利用自身优势排挤打压中国，着实让人震惊。

　　即使是21世纪的今天，仍然是一个比拳头大小的世界，我们也相信即使这些芯片巨头舍不得中国大陆这块半导体年消费超1800亿美元的市场，但迫于美国压力，也还是会站队美国那边，因为这不是一个商业行为，而是美国将芯片上升到政治问题进行全面围堵。

　　对此三星计划在未来 20 年内向美国 2000 亿美元建厂生产；海力士为表忠心，也宣布在美 220 亿；甚至连中国台湾地区的台积电董事长刘德音接受美媒 CNN专访也表示：没有人能以武力控制台积电（Nobody Can Control TSMC by Force），一旦采取军事行动，将会使台积电工厂无法运作，我们不知道他在暗示什么，但确实有一点值得深思，中国半导体产业该如何破局？

　　完全靠买，肯定不符合高层的意思。在华为被打压之后就可以窥见一二，没有芯片是万万不能。曾经叱诧风云的华为手机现在配着高通的低端芯片，却卖着与性价比不符的价格，消费者也是万万不能接受，所以完全靠买是行不通的，自主研发是唯一要走的路。

　　目前，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及更小的制程方面相继取得突破，据有关消息称明年14nm芯片可以量产，国产替代仍持续进行，未来随着美国“芯片法案”落地将极大加剧全球半导体产业竞争。

　　目前芯片制造领域以中芯国际、华天长电等一批优秀的企业为代表，致力攻关半导体，而骅飞科技作为无损检测领域的一员，亦将积极探索，为国产半导体发展贡献自己的一份力。