BBIN半导体短缺趋势的喜忧参半

　　BBIN bbin一些迹象表明，汽车领域的情况有所缓解。然而，至少到 2023 年，轻型汽车的产量可能仍低于全部潜力。LMC Automove 7 月份对轻型汽车产量的预测是 2022 年为 8170 万辆，比 2021 年增长 2%。LMC 1月份的预测显示，2021轻型汽车产量增长13%，比目前的预测多400多万辆。7 月份的预测要求 2023 年和 2024 年的产量增长 5% 和 7%。LMC 4 月份对 2023 年和 2024 年的预测比 7 月份的预测每年高出 400 万辆。到 2024 年的产量为 9170 万辆，仍应低于五年前 2018 年的 9400 万辆的新冠疫情爆发前的水平。

　　汽车制造商在 2020 年初新冠疫情开始时严重削减了半导体订单。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽车公司担心会陷入汽车库存过剩的困境。当汽车制造商试图增加订单时，他们失去了在生产线上的地位，落后于个人电脑和智能手机等其他行业。

　　许多汽车制造商使用即时订购系统来避免库存过剩。这使他们几乎没有缓冲库存。此外，汽车中使用的大多数半导体都是由提供系统（发动机控制、仪表板电子设备等）的公司而不是汽车制造商购买的，这导致供应链更加复杂。

　　汽车中使用的半导体具有较长的设计周期，必须是合格标准。因此，汽车制造商很难在短期内更换供应商。

　　由于设计周期长和产品寿命长，汽车应用中使用的半导体使用比大多数其他应用更旧的工艺节点。如下表所示，麦肯锡估计，到 2021 年，72% 的汽车半导体晶圆使用 90 纳米或更大的工艺节点，而在所有应用中这一比例为 52%。只有 6% 的汽车需求是 14 纳米及更少的工艺节点，而所有应用的这一比例为 21%。半导体制造商将资本支出集中在更先进的工艺节点上，仅在较旧的节点上适度扩大产能。占主导地位的晶圆代工厂台积电 65% 的收入来自先进工艺节点，只有 12% 的收入来自 90 纳米或更大的节点。台积电只有 5% 的收入来自汽车，而智能手机则占 38%。因此，对于代工厂而言，汽车制造商的优先权通常较低。

　　鉴于上述所有因素，解决所有供应问题需要时间。主要汽车制造商最近的评论揭示了解决半导体短缺趋势的喜忧参半。

　　Stellantis – 到 2022 年下半年的短缺。日前，Stellantis已证实，因芯片短缺计划在本周六之前暂停法国索肖工厂的汽车生产。此前，由于芯片的“结构性”短缺，该公司还在6月28日至7月2日期间停止了意大利梅尔菲工厂的运营。

　　下表列出了汽车市场的主要半导体供应商。前十大供应商占 2021 年汽车半导体市场总额 690 亿美元的 46%（根据 WSTS）。汽车是这些公司半导体总收入的重要组成部分，从 17% 到 50% 不等。 五家最大的汽车半导体供应商在其最近的 2022 年第二季度财务报告中也对短缺的前景持不同看法：

　　汽车半导体的短缺可能至少会持续到 2023 年。尽管一些汽车制造商表示他们已恢复满负荷生产，但大多数报告称短缺仍在继续。短缺将阻止汽车制造商生产足够的汽车来满足 2022 年和 2023 年的需求，从而导致大多数汽车的价格持续居高不下。 汽车制造商和半导体供应商正在努力防止未来出现这种严重的短缺。汽车制造商正在调整他们的即时库存模式。汽车制造所需的芯片数量庞大，所需的芯片类型也因汽车制造商而异，一两家芯片制造商设法回到原来的制造计划并不能解决当前的问题。汽车制造商也在与半导体供应商更密切地合作，以传达他们的短期和长期需求。随着电动汽车和驾驶辅助技术的发展趋势持续，半导体对汽车制造商将变得更加重要。

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