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BBIN BBIN宝盈IAR 与先楫半导体达成战略合作全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

发布日期:2023-06-27 03:11 浏览次数:

  每经AI快讯,据先楫半导体HPMicro官微,2023年6月14日,在embedded world China首届展会举办期间,嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR  与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体(HPMicro)共同宣布达成战略合作协议:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持,包括代码编辑、编译、调试等功能,帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。(每日经济新闻)

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