全国省级半BBIN BBIN宝盈集团导体重大项目：2 年立项 21 万亿设备材料项目数占比超 3 成

　　集微网消息，6 月 26 日，集微咨询根据各省 2021 年与 2022 年公布重大项目名单统计全国省级半导体重大项目数据。，囊括显示面板、晶圆代工、存储器项目、IDM、器件 / 芯片、平台 / 基地、半导体设备、半导体材料、封装测试等相关领域，

　　统计数据显示，我国半导体重大项目立项数量逐年攀升，项目建设延续性逐渐向好。2021 年，我国新启动半导体重大项目 142 个，续建项目 187 个。 2022 年，新建半导体重大项目 160 个，续建项目 352 个。

　　从省份分布角度，过去 2 年国内半导体重大项目分布情况发生较大变化，其中，安徽省和广东省的重大项目数量增长尤为明显。

　　此前集微咨询发布的 2016 — 2020 年全国半导体重大项目统计报告显示，安徽（13 个）和广东（6 个）在各省项目数量排名中分别位于第 11 位和第 17 位。而在最新统计的 2021 — 2022 年中，安徽省半导体重大项目数量跃升至第1位，共计启动304个项目；广东省的项目数量则升至第2位，共计启动66个项目。

　　从规模角度，我国 2021-2022 年间共有 6 个省市半导体重大项目总超千亿规模，项目数最多的安徽省和广东省在规模上也领先于其他各省，分别以 4256 亿元和 3423 亿元排在前 2 名。

　　2016-2020 年间额名列前三名的四川省（4789 亿元）、江苏省（4523 亿元）和湖北省（3425 亿元），在过去2年中力道明显收缩并回归理性，分别降至416亿元、857亿元和793亿元。这三大省都曾发生过超大规模的晶圆厂项目烂尾，包括四川省的成都格芯、江苏省的德淮和德科码，以及湖北省的弘芯半导体。

　　地缘政治因素持续影响设备与材料供给，加之下游芯片市场步入周期性低迷，我国集成电路产业发展重心也逐渐向上游偏移。2021-2022年间，全国742个半导体重大项目中，共包含176个半导体材料项目，56个设备项目，合计占比超30%。相较之下，2016-2020期间，5年仅有40个半导体材料项目，7个设备项目，合计占比仅15.6%。

　　从类别角度分析，2021 — 2022 年全国半导体重大项目中，材料项目总数（176 个）排在第一位，显示面板项目（172 个）和器件 / 芯片项目（135 个）紧随其后。与 2016 — 2020 年期间数据相比，除设备材料外，全国半导体平台 / 基地项目数量也出现大幅增长，由原来的 4 个增长到 68 个，涨幅达 17 倍之多。而第三代半导体项目数量则出现小幅下滑，项目数量占比也从 9.3% 降至 2.8%。

　　从各类别额分析，显示面板项目的总额依然保持领先，达到 7179 亿元。观察其他种类项目，与此前 5 年相比，2021 — 2022 年存储类项目总有所降低，从 2016 — 2020 年的 7561.4 亿元降低至 897 亿元，总占比也从原来的 25.6% 下滑至 4%。

　　前后两次报告中存储项目额缩水，除 2016 — 2020 年时间跨度更长外，也因当时国内外存储项目正处于建厂时期，项目建成投产后，近两年新增项目仅在此前基础上进行扩充产能，故额有所降低。另外，紫光集团在成都、南京的存储器项目搁浅，美国出口管制条例收紧，也进一步导致了近两年各省重大项目中存储项目缩减。

　　经历过晶圆厂烂尾潮后，我国半导体重大项目从动辄千亿的遍地开花到如今主体高度集中的集群化发展，产业从盲目的狂热时期步入更理性的冷静时期，

　　全国半导体重大项目的发展重心从下游产品逐渐偏向上游的装备材料供给，以及底层技术创新，产业从弯道超车时代转入固本强基时代。

　　安徽省从长三角集成电路产业集群的 陪读生 变为 尖子生 ；广东省几乎从无到有建设完整产业链，打造我国集成电路产业第三极。地方政府的关注和政策的完善正加速各省重大半导体项目成长，产业从相对薄弱的单一力量变为多股力量形成的可靠合力。